3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization

Bamberg, Lennart; Joseph, Jan Moritz; García-Ortiz, Alberto; Pionteck, Thilo

ISBN 10: 3030982289 ISBN 13: 9783030982287
Editore: Springer, 2022
Lingua: Inglese
Condizione: Nuovo Rilegato

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