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9783030982287 - 3d Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization di Bamberg, Lennart; Joseph, Jan Moritz; Garcia-ortiz, Alberto; Pionteck, Th... (21 risultati)
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3d Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies : Modeling and Optimization
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 129,12
Spedizione EUR 2,28
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies (Hardcover)
Lingua: Inglese
Editore: Springer Nature Switzerland AG, Cham, 2022
ISBN 10: 3030982289 ISBN 13: 9783030982287
Da: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: new. Hardcover. This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration. Readers learn about the physical implications of using heterogeneous 3D technologies for SoC integration, while also learning to maximize the 3D-technology gains, through a physical-effect-aware architecture design. The book provides a deep theoretical background covering all abstraction-levels needed to research and architect tomorrows 3D-integrated circuits, an extensive set of optimization methods (for power, performance, area, and yield), as well as an open-source optimization and simulation framework for fast exploration of novel designs. This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 137,73
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Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 127,69
Spedizione EUR 13,86
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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3d Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies : Modeling and Optimization
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 141,44
Spedizione EUR 2,28
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3d Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies : Modeling and Optimization
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 127,68
Spedizione EUR 17,36
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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3d Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies : Modeling and Optimization
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 141,89
Spedizione EUR 17,36
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
Lingua: Inglese
Editore: Springer Nature Switzerland AG, CH, 2022
ISBN 10: 3030982289 ISBN 13: 9783030982287
Da: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 164,28
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Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloHardback. Condizione: New. 2022 ed.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. 1st ed. 2022 edition NO-PA16APR2015-KAP.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 183,20
Spedizione EUR 14,47
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 420 pages. 9.25x6.10x0.94 inches. In Stock.
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EUR 132,72
Spedizione EUR 64,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration. Readers learn about the physical implications of using heterogeneous 3D technologies for SoC integration, while also learning to maximize the 3D-technology gains, through a physical-effect-aware architecture design. The book provides a deep theoretical background covering all abstraction-levels needed to research and architect tomorrow's 3D-integrated circuits, an extensive set of optimization methods (for power, performance, area, and yield), as well as an open-source optimization and simulation framework for fast exploration of novel designs.
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EUR 98,60
Spedizione EUR 105,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Seiten: 424 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration. Readers learn about the physical implications of using heterogeneous 3D technologies for SoC integration, while also learning to maximize the 3D-technology gains, through a physical-effect-aware architecture design. The book provides a deep theoretical background covering all abstraction-levels needed to research and architect tomorrow¿s 3D-integrated circuits, an extensive set of optimization methods (for power, performance, area, and yield), as well as an open-source optimization and simulation framework for fast exploration of novel designs.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies (Hardcover)
Lingua: Inglese
Editore: Springer Nature Switzerland AG, Cham, 2022
ISBN 10: 3030982289 ISBN 13: 9783030982287
Da: AussieBookSeller, Truganina, VIC, Australia
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 196,32
Spedizione EUR 31,92
Spedito da Australia a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: new. Hardcover. This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration. Readers learn about the physical implications of using heterogeneous 3D technologies for SoC integration, while also learning to maximize the 3D-technology gains, through a physical-effect-aware architecture design. The book provides a deep theoretical background covering all abstraction-levels needed to research and architect tomorrows 3D-integrated circuits, an extensive set of optimization methods (for power, performance, area, and yield), as well as an open-source optimization and simulation framework for fast exploration of novel designs. This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration. Shipping may be from our Sydney, NSW warehouse or from our UK or US warehouse, depending on stock availability.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
Lingua: Inglese
Editore: Springer Nature Switzerland AG, CH, 2022
ISBN 10: 3030982289 ISBN 13: 9783030982287
Da: Rarewaves.com UK, London, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 155,30
Spedizione EUR 75,23
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloHardback. Condizione: New. 2022 ed.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies (eng)
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Valutazione del venditore 3 su 5 stelle
EUR 102,25
Spedizione EUR 8,00
Spedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 131,12
Spedizione EUR 14,47
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 420 pages. 9.25x6.10x0.94 inches. In Stock. This item is printed on demand.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
Lingua: Inglese
Editore: Springer International Publishing Jun 2022, 2022
ISBN 10: 3030982289 ISBN 13: 9783030982287
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 128,39
Spedizione EUR 23,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration. Readers learn about the physical implications of using heterogeneous 3D technologies for SoC integration, while also learning to maximize the 3D-technology gains, through a physical-effect-aware architecture design. The book provides a deep theoretical background covering all abstraction-levels needed to research and architect tomorrow's 3D-integrated circuits, an extensive set of optimization methods (for power, performance, area, and yield), as well as an open-source optimization and simulation framework for fast exploration of novel designs. 424 pp. Englisch.
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Interconnect Architectures for 3D Systems-on-Chip with Heterogeneous Technologies
Lingua: Inglese
Editore: Springer, Berlin|Springer International Publishing|Springer, 2022
ISBN 10: 3030982289 ISBN 13: 9783030982287
EUR 109,83
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration. Readers learn about the ph.
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 164,75
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies: Modeling and Optimization
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 177,33
Spedizione EUR 7,52
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
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3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
Lingua: Inglese
Editore: Springer, Springer Jun 2022, 2022
ISBN 10: 3030982289 ISBN 13: 9783030982287
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 128,39
Spedizione EUR 60,00
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