Materials for Information Technology. Devices, Interconnects and Packaging. [Engineering Materials and Processes].

Zschech, Ehrenfried, Caroline Whelan and Thomas Mikolajick:

Editore: Springer, 2005

Lingua: Inglese

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527 p. Very good. Shrink wrapped. / Sehr guter Zustand. In Folie verschwei�t. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 984.

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Dati bibliografici

Titolo

Materials for Information Technology. Devices, Interconnects and Packaging. [Engineering Materials and Processes].

Editore

Springer

Data di pubblicazione

2005

Lingua

Inglese

Rilegatura

Hardcover/Pappeinband

Condizione

Sehr gut

Peso

984 grammi

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