Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III

Tummala, R. R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.

ISBN 10: 0412084511 ISBN 13: 9780412084515
Editore: Springer, 1997
Lingua: Inglese
Condizione: Usato - Buono Rilegato

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