9780412084515 - microelectronics packaging handbook: subsystem packaging (20 risultati)
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Condizione: Good. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. Clean from markings With owner's name inside cover. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1100grams, IS…BN:9780412084515.
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Condizione: Good. Volume 3. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In good all round condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,1150grams, ISBN:9780412084515.
Microelectronics Packaging Handbook Pt. III : Subsystem Packaging
Klopfenstein, Alan G., Rymaszewski, Eugene J., Tummala, Rao R.
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Da: Better World Books: West, Reno, U.S.A.Better World Books: West
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Da: HPB-Red, Dallas, U.S.A.HPB-Red
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hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Da: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, U.S.A.Goodwill of Silicon Valley
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Condizione: good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Good condition! Any other included accessories are also in Good condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Da: BennettBooksLtd, Los Angeles, U.S.A.BennettBooksLtd
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hardcover. Condizione: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
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Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III
Tummala, R.R.; Rymaszewski, Eugene J.; Klopfenstein, Alan G.
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Da: California Books, Miami, U.S.A.California Books
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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Condizione: New. Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Num Pages: 628 pages, bi…ography. BIC Classification: GBC; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 36. Weight in Grams: 1100. . 1997. 2nd ed. 1997. Hardback. . . . .
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Da: Books Puddle, New York, U.S.A.Books Puddle
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Condizione: New. pp. 664 2nd Edition.
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Gebunden. Condizione: New. This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books.
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Condizione: New. Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Num Pages: 628 pages, bi…ography. BIC Classification: GBC; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 36. Weight in Grams: 1100. . 1997. 2nd ed. 1997. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
Microelectronics Packaging Handbook: Subsystem Packaging Part III (Pt. 1)
Tummala, R.R., Rymaszewski, Eugene J., Klopfenstein, Alan G.
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
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Da: GreatBookPrices, Columbia, U.S.A.GreatBookPrices
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Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Buch. Condizione: Neu. Neuware - This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books that focus only on a few aspects of microe…lectronics packaging, these outstanding volumes discuss state-of-the-art packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Providing an excellent balance of theory and practical applications, this dynamic compilation features step-by-step examples and vital technical data, simplifying each phase of package design and production. In addition, the volumes contain over 2000 references, 900 figures, and 250 tables.Part I: Technology Drivers covers the driving force of microelectronics packaging - electrical, thermal, and reliability. It introduces the technology developer to aspects of manufacturing that must be considered during product development.Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages. Electrical test, sealing, and encapsulation technologies are also covered in detail.Part III: Subsystem Packaging explores board level packaging as well as connectors, cables, and optical packaging.
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Da: Biblios, frankfurt am main, GermaniaBiblios
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