Rymaszewski eugene j edt (8 risultati)

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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 1997
0412084511 / 9780412084515
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
1461368294 / 9781461368298
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
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Microelectronics Packaging Handbook : Subsystem Packaging
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
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Editore: Springer, 1997
0412084511 / 9780412084515
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
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Editore: Springer, 2012
1461368294 / 9781461368298
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Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Tummala, Rao R. (EDT); Rymaszewski, Eugene J. (EDT); Klopfenstein, Alan G. (EDT)
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