RF and Microwave Microelectronics Packaging

Lingua: inglese

Editore: Springer US Sep 2014, 2014

1489983244 / 9781489983244

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields. 304 pp. Englisch.

Codice articolo 9781489983244

Titolo
RF and Microwave Microelectronics Packaging
Autore
Ken Kuang
Editore
Springer US Sep 2014
Anno di pubblicazione
2014
Condizione
Neu
Rilegatura
Taschenbuch
Lingua
inglese
ISBN 10
1489983244
ISBN 13
9781489983244
Peso dell'articolo
464 grammi
Dimensioni
235x155x17 mm

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Bergisch Gladbach, Germania

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