Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science

Lingua: inglese

Editore: Intl Society of Hybrid, 1989

0930815254 / 9780930815257

Da: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, U.S.A.BennettBooksLtd

Venditore con 5 stelle

Venditore AbeBooks dal 17 aprile 2008

Rilegato

Condizione: Nuovo

EUR 127,81

EUR 6,11 spedizione 
Spedito in U.S.A.

Quantità: 1 disponibili

Aggiungi al carrello
Resi gratuiti per 30 giorni

Descrizione dell’articolo da parte del venditore

In shrink wrap. Looks like an interesting title.

Codice articolo Q-0930815254

Dati bibliografici

Titolo
Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Autore
Harman, George
Editore
Intl Society of Hybrid
Anno di pubblicazione
1989
Condizione
New
Rilegatura
Hardcover
Lingua
inglese
ISBN 10
0930815254
ISBN 13
9780930815257
Peso dell'articolo
15 once
Dimensioni
9x6x0

BennettBooksLtd

Los Angeles, CA, U.S.A.

Venditore con 5 stelle

Venditore AbeBooks dal 17 aprile 2008

Tariffe di spedizione nazionale per U.S.A.

ArticoloDa 7 a 30 giorni lavorativiDa 3 a 14 giorni lavorativi
Primo articoloEUR 6,11EUR 8,74
I tempi di consegna sono stabiliti dai venditori e variano in base al corriere e al paese. Gli ordini che devono attraversare una dogana possono subire ritardi e spetta agli acquirenti pagare eventuali tariffe o dazi associati. I venditori possono contattarti in merito ad addebiti aggiuntivi dovuti a eventuali maggiorazioni dei costi di spedizione dei tuoi articoli.

Metodi di pagamento

  • Visa
  • Mastercard
  • American Express
  • Carte Bleue
  • Apple Pay
  • Google Pay

Informazioni sull’azienda del venditore

BennettBooksLtd

CA, U.S.A.