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9780930815257 - Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science di Harman, George (9 risultati)
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Da: Wonder Book, Frederick, MD, U.S.A.
Membro dell'associazione: ABAA ILAB
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Very Good. Very Good condition. A copy that may have a few cosmetic defects. May also contain light spine creasing or a few markings such as an owner's name, short gifter's inscription or light stamp.
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics : The Application of Materials and Interface Science
Lingua: Inglese
Editore: International Society for Hybrid Microelectronics, 1989
ISBN 10: 0930815254 ISBN 13: 9780930815257
Da: Better World Books, Mishawaka, IN, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Good. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Da: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Da: savehere619, San Diego, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: good.
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Lingua: Inglese
Editore: Reston, Virginia, U.S.A.: Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10: 0930815254 ISBN 13: 9780930815257
Da: Bingo Books 2, Vancouver, WA, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Fine. hardback book in fine condition.
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Lingua: Inglese
Editore: Reston, Virginia, U.S.A.: Intl Society of Hybrid, 1989
ISBN 10: 0930815254 ISBN 13: 9780930815257
Da: Bingo Books 2, Vancouver, WA, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Fine. hardback book in fine condition.
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hardcover. Condizione: Very Good. Condizione sovraccoperta: DUST JACKET. Pages are crisp and clean, no marking. Cover is verygood. Binding is tight/good.
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Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Da: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
