Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science

Lingua: inglese

Editore: Reston, Virginia, U.S.A.: Intl Society of Hybrid, 1989

0930815254 / 9780930815257

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Dati bibliografici

Titolo
Reliability and Yield Problems of Wire Bonding in Microelectronics: The Application of Materials and Interface Science
Autore
Harman, George
Editore
Reston, Virginia, U.S.A.: Intl Society of Hybrid
Anno di pubblicazione
1989
Condizione
Fine
Rilegatura
Hardcover
Lingua
inglese
ISBN 10
0930815254
ISBN 13
9780930815257
Cataloghi dei venditori
energy & power, Science, technical

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