Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

Lingua: inglese

Editore: Woodhead Pub Ltd, 2015

1845695283 / 9781845695286

Serie: Libro 88 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

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Codice articolo __1845695283

Titolo
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Autore
Wong, E. H./ Mai, Y. W.
Editore
Woodhead Pub Ltd
Anno di pubblicazione
2015
Condizione
Brand New
Rilegatura
Hardcover
Lingua
inglese
ISBN 10
1845695283
ISBN 13
9781845695286
Peso dell'articolo
1,02 chilogrammi
Serie
Libro 88 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

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