Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

Lingua: inglese

Editore: Elsevier Science Mai 2015, 2015

1845695283 / 9781845695286

Serie: Libro 88 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers. The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques. The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included. 482 pp. Englisch.

Codice articolo 9781845695286

Titolo
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
Autore
E-H Wong
Editore
Elsevier Science Mai 2015
Anno di pubblicazione
2015
Condizione
Neu
Rilegatura
Buch
Lingua
inglese
ISBN 10
1845695283
ISBN 13
9781845695286
Peso dell'articolo
927 grammi
Dimensioni
241x164x30 mm
Serie
Libro 88 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Bergisch Gladbach, Germania

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