Wafer Level 3-D ICS Process Technology

Lingua: inglese

Editore: SPRINGER NATURE Dez 2010, 2010

1441945628 / 9781441945624

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. The core of the book discusses the technology platform for pre-packaging wafer lever 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology. They are from academia, research labs and industry. 410 pp. Englisch.

Codice articolo 9781441945624

Titolo
Wafer Level 3-D ICS Process Technology
Autore
Chuan Seng Tan
Editore
SPRINGER NATURE Dez 2010
Anno di pubblicazione
2010
Condizione
Neu
Rilegatura
Taschenbuch
Lingua
inglese
ISBN 10
1441945628
ISBN 13
9781441945624
Peso dell'articolo
526 grammi
Dimensioni
234x156x20 mm

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