Wafer-Level Packaging : Chip Scale Package, Wafer Dicing, Wafer-Scale Integration, Wafer (Electronics), Semiconductor

Miriam T. Timpledon

Editore: Omniscriptum
Condizione: Nuovo Brossura

Venduto da AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Germania

Venditore AbeBooks dal 14 agosto 2006

Valutazione del venditore 5 su 5 stelle 5 stelle, Maggiori informazioni sulle valutazioni dei venditori

Visualizza gli articoli del venditore


Nuovi - Brossura

Condizione: Nuovo

Prezzo:
EUR 34,56
Spedizione EUR 35,00
Spedito da Germania a U.S.A.

Quantità: 1 disponibili

Aggiungere al carrello