Wafer-Level Packaging

Editore: Omniscriptum Mär 2026, 2026

ISBN 10: 6130993846 (ISBN 13: 9786130993849)

Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Please note that the content of this book primarily consists of articles available from Wikipedia or other free sources online. Wafer-Level Packaging (WLP) refers to the technology of packaging an integrated circuit at wafer level. WLP is essentially a true chip scale package (CSP) technology, since the resulting package is practically of the same size as the die. Wafer-level packaging has the ability to enable true integration of wafer fab, packaging, test, and burn-in at wafer level in order to streamline the manufacturing process undergone by a device from silicon start to customer shipment. 88 pp. Englisch.

Codice articolo 9786130993849

Dati bibliografici

Titolo
Wafer-Level Packaging
Autore
Lambert M. Surhone
Editore
Omniscriptum Mär 2026
Anno di pubblicazione
2026
Condizione
Neu
Rilegatura
Taschenbuch
Peso dell'articolo
149 grammi
Dimensioni
220x150x6 mm

BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

Bergisch Gladbach, Germania

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