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Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems, Volume 1
Lingua: Inglese
Editore: Hemisphere Publishing Company, 1988
ISBN 10: 0891166890 ISBN 13: 9780891166894
Da: Crossroad Books, Eau Claire, WI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: with no dust jacket. Condizione sovraccoperta: No Dust Jacket. Volume 1. Ex-Corporate Library copy; with typical markings. Library label on front board and on spine tail. Light bumping on spine extremities and board corners. Pages clean; but for library markings. ; 469 pages; Ex-Library.
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Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems, Vol. 2
Lingua: Inglese
Editore: American Society of Mechanical Engineers, New York, 1990
ISBN 10: 0791800156 ISBN 13: 9780791800157
Da: Crossroad Books, Eau Claire, WI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: with no dust jacket. Condizione sovraccoperta: No Dust Jacket. Volume 2. Ex-Corporate Library copy; with typical markings. Library label on front board and on spine tail. Light bumping on spine extremities and board corners. Pages clean, but for library markings. ; TEH22A; 437 pages; Ex-Library.
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Hardcover. Condizione: Acceptable. Connecting readers with great books since 1972. Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have condition issues including wear and notes/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Advances In Thermal Modeling Of Electronic Components And Systems Vol 4
Lingua: Inglese
Editore: American Society of Mechanical Engineers, 1998
ISBN 10: 0791800652 ISBN 13: 9780791800652
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems
Lingua: Inglese
Editore: American Society of Mechanical Engineers, 1993
ISBN 10: 0791800180 ISBN 13: 9780791800188
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 85,87
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Used. pp. 402.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Lingua: Inglese
Editore: Wiley-Interscience Publishing, 1995
ISBN 10: 0471017558 ISBN 13: 9780471017554
Da: Salish Sea Books, Bellingham, WA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Good. Good++; Hardcover; Covers are still glossy; Unblemished textblock edges; Name inside the front cover; Highlighting to about 10 pages, otherwise text pages are all clean and unmarked; The binding is excellent with a straight spine; This book will be shipped in a sturdy cardboard box with foam padding; Medium Format (8.5" - 9.75" tall); 1.6 lbs; Light blue covers with title in black lettering; 1995, Wiley-Interscience Publishing; 424 pages; "Design and Analysis of Heat Sinks," by Allan D. Kraus & Avram Bar-Cohen.
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Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems. Volume 1
Lingua: Inglese
Editore: Hemisphere Publishing Company, 1988
ISBN 10: 0891166890 ISBN 13: 9780891166894
Da: Meadowland Media, Fayetteville, AR, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
hardcover. Ships same or next business day.
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ADVANCES IN HEAT TRANSFER: VOLUME 41
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Advances in Heat Transfer
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 220.
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Embedded Cooling of Electronic Devices
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2024
ISBN 10: 9811277931 ISBN 13: 9789811277931
Da: Kuba Libri, Prague, Repubblica Ceca
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 111,66
Spedizione EUR 26,00
Spedito da Repubblica Ceca a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: New.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Lingua: Inglese
Editore: Wiley-Interscience, New York, 1995
ISBN 10: 0471017558 ISBN 13: 9780471017554
Da: Treehorn Books, Santa Rosa, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Fine. Condizione sovraccoperta: No Dust Jacket. 9.2 X 6.4 X 1.1 inches; 424 pages.
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Advances in Heat Transfer
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 133,31
Spedizione EUR 7,64
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 220 14:B&W 6 x 9 in or 229 x 152 mm Case Laminate on White w/Gloss Lam.
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Advances in Heat Transfer
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 135,02
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 220.
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4: Advances in Thermal Modelling of Electronic Components and Systems (Advances in Thermal Modeling of Electronic Components and Systems)
Lingua: Inglese
Editore: Amer Society of Mechanical, 1998
ISBN 10: 0791800652 ISBN 13: 9780791800652
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 147,76
Spedizione EUR 29,40
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 175,75
Spedizione EUR 2,31
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 180,30
Spedizione EUR 2,31
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 165,66
Spedizione EUR 17,64
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Design and Analysis of Heat Sinks (Thermal Management of Microelectronic and Electronic System Series)
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 177,15
Spedizione EUR 14,09
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 180,08
Spedizione EUR 17,64
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 218,59
Spedizione EUR 7,64
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 424.
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Hardcover. Condizione: new. New Copy. Customer Service Guaranteed.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 424 1st Edition.
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RF and Microwave Semiconductor Device Handbook
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 233,97
Spedizione EUR 18,21
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: New.
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Design and Analysis of Heat Sinks
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 254,93
Spedizione EUR 14,70
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 1st edition. 407 pages. 9.50x6.50x1.00 inches. In Stock.
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Advances in Heat Transfer, Volume 39
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 241,02
Spedizione EUR 29,40
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Acceptable. Dust Jacket NOT present. CD WILL BE MISSING. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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Advances in Heat Transfer
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 284,94
Spedizione EUR 14,70
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Brand New. 220 pages. 9.00x6.00x0.50 inches. In Stock.
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Encyclopedia of Thermal Packaging: Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 4: Thermally-Informed Design of Microelectronic Components
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 347,20
Spedizione EUR 14,70
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 214 pages. 6.69x0.50x9.61 inches. In Stock.
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Encyclopedia Of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 2: Energy Optimization And Thermal Management Of Data Centers
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, 2014
ISBN 10: 9814327654 ISBN 13: 9789814327657
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 383,21
Spedizione EUR 2,31
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
