Burmen arpad (6 risultati)
Lingua: Inglese
Editore: Birkhäuser, 2009
Serie: Libro 23 di 55 - Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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Lingua: Inglese
Editore: Birkhäuser, 2009
Serie: Libro 23 di 55 - Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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Lingua: Inglese
Editore: Birkhauser Boston Inc, 2009
Serie: Libro 23 di 55 - Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology
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Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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Condizione: New. SPICE OPUS is an improved version of the well-known University of California Berkeley circuit simulator SPICE3, which has been freely available online since 2000. This book is the first complete guide to analog circuit design using SPICE OPUS. Series: Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology. Num Pages: 415 pages, 158 black & white illustrations, 113 black & white tables, biography. BIC Classification: PBWH; TJFC. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 242 x 166 x 29. Weight in Grams: 764. . 2009. Hardback. . . . .…
Lingua: Inglese
Editore: Birkhäuser, 2009
Serie: Libro 23 di 55 - Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
Lingua: Inglese
Editore: Birkhauser Boston Inc, 2009
Serie: Libro 23 di 55 - Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology
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Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.Kennys Bookstore
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 176,53
EUR 9,37 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Condizione: New. SPICE OPUS is an improved version of the well-known University of California Berkeley circuit simulator SPICE3, which has been freely available online since 2000. This book is the first complete guide to analog circuit design using SPICE OPUS. Series: Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology. Num Pages: 415 pages, 158 black & white illustrations, 113 black & white tables, biography. BIC Classification: PBWH; TJFC. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 242 x 166 x 29. Weight in Grams: 764. . 2009. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.…
Lingua: Inglese
Editore: Birkhäuser, 2009
Serie: Libro 23 di 55 - Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 187,20
EUR 2,36 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibile
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
