Darrel r frear (12 risultati)
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Mechanics of Solder Alloy Interconnects (Electrical Engineering)
Frear, Darrel R.; Burchett, Steven N.; Morgan, Harold S.; Lau, John H.
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Mechanics of Solder Alloy Interconnects (Electrical Engineering)
Frear, Darrel R.; Burchett, Steven N.; Morgan, Harold S.; Lau, John H.
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Mechanics of Solder Alloy Interconnects (Electrical Engineering)
Frear, Darrel R.; Burchett, Steven N.; Morgan, Harold S.; Lau, John H.
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Mechanics of Solder Alloy Interconnects (Electrical Engineering)
Frear, Darrel R., Burchett, Steven N., Morgan, Harold S., La
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Mechanics of Solder Alloy Interconnects
Darrel R. Frear|Steven N. Burchett|Harold S. Morgan|John H. Lau
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Gebunden. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. The Mechanics of Solder Alloy Interconnects is a resource to be used in developing a solder joint reliability assessment. Each chapter is written to be used as a stand-alone resource for a particular aspect of materials and modeling issues. Wi.…
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Buch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The Mechanics of Solder Alloy Interconnects is a resource to be used in developing a solder joint reliability assessment. Each chapter is written to be used as a stand-alone resource for a particular aspect of materials and modeling issues. With this gained understanding, the reader in search of a solution to a solder joint reliability problem knows where in the materials and modeling communities to go for the appropriate answer. 436 pp. Englisch.…
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Buch. Condizione: Neu. Mechanics of Solder Alloy Interconnects | Darrel R. Frear (u. a.) | Buch | xiv | Englisch | 1994 | Springer US | EAN 9780442015053 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.…
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Buch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -The Mechanics of Solder Alloy Interconnects is a resource to be used in developing a solder joint reliability assessment. Each chapter is written to be used as a stand-alone resource for a particular aspect of materials and modeling issues. With this gained understanding, the reader in search of a solution to a solder joint reliability problem knows where in the materials and modeling communities to go for the appropriate answer.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 436 pp. Englisch.…
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