El rouby alaa (16 risultati)
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2016
Serie: Libro 75 di 124 - Analog Circuits and Signal Processing
- Brossura
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2014
Serie: Libro 75 di 124 - Analog Circuits and Signal Processing
- Rilegato
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2016
Serie: Libro 75 di 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
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Condizione: New. pp. 179.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2014
Serie: Libro 75 di 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
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EUR 140,88
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Condizione: New. pp. 108.
Lingua: Inglese
Editore: Springer Verlag, 2014
Serie: Libro 75 di 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
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Hardcover. Condizione: Brand New. 2015 edition. 179 pages. 9.25x6.25x0.50 inches. In Stock.
Lingua: Inglese
Editore: Springer Verlag, 2016
Serie: Libro 75 di 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
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Paperback. Condizione: Brand New. reprint edition. 192 pages. 9.25x6.10x0.46 inches. In Stock.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2016
Serie: Libro 75 di 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Da: Buchpark, Trebbin, GermaniaBuchpark
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Condizione: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and… nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth coverage of concepts and technology such as 3D integration, Macro modeling, dimensional analysis and compact modeling, as well as closed form equations for the through silicon via parasitics. Concepts covered are demonstrated by using TSVs in applications such as a spiral inductor and inductive-based communication system and bandpass filtering.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2014
Serie: Libro 75 di 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
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EUR 182,95
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2014
Serie: Libro 75 di 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
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Editore: Springer, 2016
Serie: Libro 75 di 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
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EUR 99,30
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Editore: Springer International Publishing, 2014
Serie: Libro 75 di 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Introduces a robust model that captures accurately all the loss modes of a TSV, coupling parasitics between TSVs and the TSV nonlinear capacitance and resistance of the depletion region Enables readers to use a model… which is technology dependent .
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Editore: Springer International Publishing, 2016
Serie: Libro 75 di 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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EUR 92,27
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Editore: Springer, 2016
Serie: Libro 75 di 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
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Editore: Springer, 2014
Serie: Libro 75 di 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2016
Serie: Libro 75 di 124 - Analog Circuits and Signal Processing
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Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
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Editore: Springer, 2014
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