Electronic packaging production (14 risultati)
Editore: Industrial and Scientific Conference Management, 1965
- Rilegato
Da: BookDepart, Shepherdstown, WV, U.S.A.BookDepart
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato
EUR 31,71
EUR 7,41 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: UsedAcceptable. Hardcover; conference held June 8-10, 1965, in Long Beach, California; surplus library copy with the usual stampings; reference number taped to spine; cloth at spine has been torn and repaired; fading and edge wear to exterior; otherwise in acceptable condition with clean text.
Editore: Industrial and Scientific Conference Management
- Rilegato
Da: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, U.S.A.ThriftBooks-Atlanta
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Discreto
EUR 42,01
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: Fair. No Jacket. Readable copy. Pages may have considerable notes/highlighting. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
- Rilegato
Da: books4less (Versandantiquariat Petra Gros GmbH & Co. KG), Welling, Germaniabooks4less (Versandantiquariat Petra Gros GmbH & Co. KG)
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Molto buono
EUR 127,00
EUR 34,95 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
gebundene Ausgabe. Condizione: Gut. 603 Seiten; Das hier angebotene Buch stammt aus einer teilaufgelösten wissenschaftlichen Bibliothek und trägt die entsprechenden Kennzeichnungen (Rückenschild, Instituts-Stempel.); Schnitt und Einband sind etwas staubschmutzig; der Buchzustand ist ansonsten ordentlich und dem Alter entsprechen…d gut. Text in ENGLISCHER Sprache! Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1600.
- Brossura
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 201,24
EUR 13,89 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. In.
- Brossura
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 265,96
EUR 3,50 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. pp. 628.
- Brossura
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 192,59
EUR 66,63 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The assembly of electronic circuit boards has emerged as one of the most significant growth areas for robotics and automated assembly. This comprehensive volume, which is an edited collection of material mostly published in 'Assembly Engineering'…and 'Electronic Packaging and Production', will provide an essential reference for engineers working in this field, including material on Multi Layer Boards, Chip-on-board and numerous case studies. Frank J. Riley is senior vice-president of the Bodine Corporation and a world authority on assembly automation.
The Electronics Assembly Handbook
Electronic Packaging and Production (Editor) / Riley, Frank (Editor)
- Brossura
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 288,03
EUR 23,18 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Paperback. Condizione: Brand New. reprint edition. 603 pages. 9.75x8.00x1.25 inches. In Stock.
- Brossura
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 315,18
EUR 28,98 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Paperback. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Brossura
- Print on Demand
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 150,28
EUR 13,50 spedizioneSpedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: new. Questo è un articolo print on demand.
- Brossura
- Print on Demand
Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 162,51
EUR 48,99 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. The assembly of electronic circuit boards has emerged as one of the most significant growth areas for robotics and automated assembly. This comprehensive volume, which is an edited collection of material mostly publi…shed in Assembly Engineering and Elect.
- Brossura
- Print on Demand
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 192,59
EUR 23,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The assembly of electronic circuit boards has emerged as one of the most significant growth areas for robotics and automated assembly. This comprehensive volume, which is an edited collection of material mostly published in 'Assemb…ly Engineering' and 'Electronic Packaging and Production', will provide an essential reference for engineers working in this field, including material on Multi Layer Boards, Chip-on-board and numerous case studies. Frank J. Riley is senior vice-president of the Bodine Corporation and a world authority on assembly automation. 628 pp. Englisch.
Lingua: Inglese
Editore: Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg Okt 2013, 2013
- Brossura
- Print on Demand
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germaniabuchversandmimpf2000
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 192,59
EUR 60,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -The assembly of electronic circuit boards has emerged as one of the most significant growth areas for robotics and automated assembly. This comprehensive volume, which is an edited collection of material mostly published in 'Assembly E…ngineering' and 'Electronic Packaging and Production', will provide an essential reference for engineers working in this field, including material on Multi Layer Boards, Chip-on-board and numerous case studies. Frank J. Riley is senior vice-president of the Bodine Corporation and a world authority on assembly automation.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 628 pp. Englisch.
- Brossura
- Print on Demand
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 280,97
EUR 7,53 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. Print on Demand pp. 628 39:B&W 8 x 10 in or 254 x 203mm Perfect Bound on White w/Gloss Lam.
- Brossura
- Print on Demand
Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 279,74
EUR 9,95 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. PRINT ON DEMAND pp. 628.
