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-
MICROELECTRONIC PACKAGING: Interconnection and Assembly of Integrated Circuits
Editore: McGraw-Hill Book Company, New York, NY, U.S.A., 1968
Da: SUNSET BOOKS 2, Newark, OH, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Good. No Jacket. 1st. With markings, normal wear/soil. Size: 4to. Ex-Library.
-
Micro-Electronic Packaging
Editore: McGraw-Hill, 1968
Da: Blair Books & Antiques, Spring, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Good. Condizione sovraccoperta: Good. Size: 8vo - over 7¾" - 9¾" tall.
