Giancola silvio (17 risultati)
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2018
Serie: SpringerBriefs in Computer Science, Libro 262 di 322. Libro 262 di 322 - SpringerBriefs in Computer Science
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Editore: Springer 2018-06, 2018
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Editore: Springer, 2018
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Editore: Springer-Verlag Gmbh Jun 2018, 2018
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Neuware -This book is a valuable resource to deeply understand the technology used in 3D cameras. In this book, the authors summarize and compare the specifications of the main 3D cameras available in the mass market. The authors present a deep metrological analysis of the main camera based on the t…hree main technologies: Time-of-Flight, Structured-Light and Active Stereoscopy, and provide qualitative results for any user to understand the underlying technology within 3D camera, as well as practical guidance on how to get the most of them for a given application. 90 pp. Englisch.
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Editore: Springer, 2018
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Editore: Springer, 2018
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Editore: Springer-Verlag New York Inc, 2018
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Taschenbuch. Condizione: Neu. A Survey on 3D Cameras: Metrological Comparison of Time-of-Flight, Structured-Light and Active Stereoscopy Technologies | Silvio Giancola (u. a.) | Taschenbuch | ix | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319917603 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 He…idelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book is a valuable resource to deeply understand the technology used in 3D cameras. In this book, the authors summarize and compare the specifications of the main 3D cameras available in the mass market. The authors present a deep metrologica…l analysis of the main camera based on the three main technologies: Time-of-Flight, Structured-Light and Active Stereoscopy, and provide qualitative results for any user to understand the underlying technology within 3D camera, as well as practical guidance on how to get the most of them for a given application.
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Editore: Springer International Publishing, 2018
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