Gosele ulrich (20 risultati)
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Editore: Springer 2004
Serie: Springer Series in Materials Science, Libro 62 di 233. Libro 62 di 233 - Springer Series in Materials Science
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Editore: Springer 2011
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Editore: Springer 2004
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Editore: Springer 2011
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Editore: Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg 2004
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Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The t…opics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator,photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
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Editore: Springer 2011
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Editore: Springer 2011
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia…. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
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Editore: Springer 2012
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Editore: Springer Verlag 2004
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Hardcover. Condizione: Brand New. 1st edition. 499 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
Editore: The Electrochemical Society,, Pennington , N. J. 1991
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Trade Paperback. Condizione: Very Good. Condizione sovraccoperta: wraps. First Edition. Previous owner's name, otherwise this is a VG, unmarked paperback copy, white spine. PV 91-9.
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Editore: Springer 2011
Serie: Springer Series in Materials Science, Libro 62 di 233. Libro 62 di 233 - Springer Series in Materials Science
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Editore: Springer Berlin Heidelberg Sep 2011 2011
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Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, , GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of w…afer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information. 524 pp. Englisch.
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Editore: Springer Berlin Heidelberg 2011
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Editore: Springer Berlin Heidelberg 2004
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Editore: Springer Berlin Heidelberg Mai 2004 2004
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Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, , GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Buch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and… academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator,photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information. 520 pp. Englisch.
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Editore: Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg Mai 2004 2004
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Buch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and aca…demia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 520 pp. Englisch.
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Serie: Springer Series in Materials Science, Libro 62 di 233. Libro 62 di 233 - Springer Series in Materials Science
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