Ibrahim m elfadel u a (4 risultati)
- Brossura
Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 50,40
EUR 70,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. 3D Stacked Chips | From Emerging Processes to Heterogeneous Systems | Ibrahim M. Elfadel (u. a.) | Taschenbuch | xxiii | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319793054 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot…]com | Anbieter: preigu.
Altre immaginiLingua: Inglese
Editore: Springer, 2020
Serie: Libro 212 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Brossura
Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 54,90
EUR 70,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things | 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised and Extended Selected Papers | Michail Maniatakos (u. a.) | Taschenbuch… | IFIP Advances in Information and Communication Technology | xiv | Englisch | 2020 | Springer | EAN 9783030156657 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
- Brossura
Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 122,15
EUR 70,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. The IoT Physical Layer | Design and Implementation | Ibrahim M. Elfadel (u. a.) | Taschenbuch | xxxiii | Englisch | 2019 | Springer | EAN 9783030065881 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter:… preigu.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2019
Serie: Libro 212 di 292 - IFIP Advances in Information and Communication Technology
- Rilegato
- Print on Demand
Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 75,70
EUR 70,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Buch. Condizione: Neu. VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things | 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised and Extended Selected Papers | Michail Maniatakos (u. a.) | Buch | xiv | Engli…sch | 2019 | Springer | EAN 9783030156626 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.
