John bedford solomon (13 risultati)

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Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Autor/Autorin: Babu AmarDr. Y. Amar Babu received the B.Tech., degree in Electronics and Communication Engineering in the year 1999 from Velagapudi Ramakrishna Siddhartha Engineering College, Acharya Nagarjuna University, Guntur, Andhra Pradesh, In.…

Taschenbuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - La ley de Moore ha impulsado el aumento de las dimensiones y el rendimiento de los dispositivos electrónicos digitales en los últimos 50 años. Como resultado, los componentes lógicos de un sistema en chip (SoC) han mostrado una espectacular mejora del rendimiento. Por otro lado, las interconexiones en el chip, que antes de la década de 1990 se consideraban únicamente una carga parasitaria, se han convertido en el verdadero cuello de botella del rendimiento debido a la dimensión extremadamente reducida de su sección transversal. Las dimensiones de la sección transversal de las interconexiones, cada vez más reducidas, dan lugar a un aumento de la resistencia. Si se combinan todos estos factores, la degradación de la constante de tiempo RC de los cables metálicos en el chip se vuelve más grave. Como resultado, la continua degradación del rendimiento de las interconexiones de Cu/bajo k en el chip es uno de los mayores retos para mantener viva la ley de Moore, mientras que el escalado de la dimensión de los transistores ha proporcionado una incesante mejora del retardo.…

Taschenbuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Zakon Mura priwel k uwelicheniü razmerow i proizwoditel'nosti cifrowyh älektronnyh ustrojstw za poslednie 50 let. V rezul'tate logicheskie komponenty w sisteme na kristalle (SoC) prodemonstrirowali znachitel'noe uluchshenie proizwoditel'nosti. S drugoj storony, mezhsoedineniq na kristalle, kotorye do 1990-h godow rassmatriwalis' tol'ko kak parazitnaq nagruzka, stali nastoqschim uzkim mestom w proizwoditel'nosti iz-za chrezwychajno umen'shennyh razmerow poperechnogo secheniq. Postoqnno umen'shaüschiesq razmery poperechnogo secheniq mezhsoedinenij priwodqt k uwelicheniü soprotiwleniq. Esli slozhit' wse äto wmeste, degradaciq postoqnnoj wremeni RC metallicheskih prowodow na kristalle stanowitsq wse bolee ser'eznoj. V rezul'tate, postoqnnoe uhudshenie proizwoditel'nosti wnutrishemnyh soedinenij Cu/low k qwlqetsq odnoj iz samyh ser'eznyh problem dlq sohraneniq zakona Mura, w to wremq kak masshtabirowanie razmerow tranzistorow obespechiwaet postoqnnoe uluchshenie zaderzhki.…

Taschenbuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - La loi de Moore a entraîné l'augmentation des dimensions et des performances des dispositifs électroniques numériques au cours des 50 dernières années. En conséquence, les composants logiques d'un système sur puce (SoC) ont connu une amélioration spectaculaire de leurs performances. D'autre part, les interconnexions sur puce, qui n'étaient considérées que comme une charge parasite avant les années 1990, sont devenues le véritable goulot d'étranglement des performances en raison de leur section transversale extrêmement réduite. Les dimensions toujours plus réduites de la section transversale des interconnexions entraînent une augmentation de la résistance. En combinant tous ces facteurs, la dégradation de la constante de temps RC des fils métalliques sur la puce devient plus sérieuse. En conséquence, la dégradation continue des performances des interconnexions Cu/faible k sur puce est l'un des plus grands défis à relever pour maintenir la loi de Moore en vie, alors que la mise à l'échelle de la dimension des transistors a permis d'améliorer sans cesse les délais.…

Taschenbuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - La legge di Moore ha guidato la scalata delle dimensioni e delle prestazioni dei dispositivi elettronici digitali negli ultimi 50 anni. Come risultato, i componenti logici in un System-On-Chip (SoC) hanno mostrato un drammatico miglioramento delle prestazioni. D'altra parte, un'interconnessione on-chip, che era considerata solo un carico parassita prima degli anni '90, è diventata il vero collo di bottiglia delle prestazioni a causa della sua dimensione estremamente ridotta della sezione trasversale. Le sempre minori dimensioni della sezione trasversale delle interconnessioni danno luogo a un aumento della resistenza. Mettendo insieme tutti questi elementi, la degradazione della costante di tempo RC dei fili metallici on-chip diventa più grave. Di conseguenza, il continuo degrado delle prestazioni delle interconnessioni on-chip in Cu/basso k è una delle più grandi sfide per mantenere in vita la legge di Moore, mentre lo scaling delle dimensioni dei transistor ha fornito un miglioramento inesorabile del ritardo.…

Taschenbuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - A lei de Moore tem impulsionado o dimensionamento dos dispositivos eletrônicos digitais e as performances nos últimos 50 anos. Como resultado, os componentes lógicos de um System-On-Chip (SoC) têm mostrado uma dramática melhoria de desempenho. Por outro lado, uma interconexão on-chip que era considerada apenas como uma carga parasitária antes dos anos 90 tornou-se o verdadeiro gargalo de desempenho devido à sua dimensão de seção transversal extremamente reduzida. As dimensões cada vez menores das interconexões de seção transversal dão origem a um aumento da resistência. Juntando tudo isto, a degradação da constante de tempo RC dos fios metálicos on-chip torna-se mais grave. Como resultado, a contínua degradação do desempenho das interconexões on-chip Cu/low k é um dos maiores desafios para manter viva a lei de Moore enquanto a escala da dimensão dos transístores tem proporcionado uma melhoria incessante dos atrasos.…

Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Das Mooresche Gesetz hat in den letzten 50 Jahren die Skalierung der Abmessungen und Leistungen von digitalen elektronischen Geraeten vorangetrieben. Infolgedessen haben die Logikkomponenten in einem System-On-Chip (SoC) eine dramatische Leistungssteigerung .…