King ning tu (137 risultati)
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Hardcover. Condizione: Like New. Materials Research Society. 1985. Pittsburgh. Hardcover (issued without dust jacket). 8vo. As new copy ( a name in ink top right of front free end-paper). Heavily illustrated with photographs, charts, diagrams, tables, and graphs in black and white. Includes subject index and author index. 417 pa…ges. Next day shipping guaranteed.
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Electronic Packaging Materials Science VIII: Volume 390 (MRS Proceedings, 390).
Børgesen, Peter, A. Jackson Kenneth C. Sundahl Robert u. a.:
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Condizione: New. Based on a graduate course at UCLA, this book describes reliability and failure of thin films. Num Pages: 412 pages, 186 b/w illus. 23 tables. BIC Classification: TGM; TJFD5. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 247 x 174 x 23. Weight in Grams: 970. . 2010. hardcover. . . . .
Elements Of Electromigration: Electromigration In 3D Ic Technology
Tu, King-Ning (City University Of Hong Kong) Liu, Yingxia (City University Of Hong Kong)
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Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
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Paperback. Condizione: Brand New. 142 pages. 9.68x6.87x9.61 inches. In Stock.
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Da: Studibuch, Stuttgart, GermaniaStudibuch
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hardcover. Condizione: Gut. 466 Seiten; 9789814303460.3 Gewicht in Gramm: 1.
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Da: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Regno UnitoRarewaves.com USA
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Hardback. Condizione: New. Thin films are widely used in the electronic device industry. As the trend for miniaturization of electronic devices moves into the nanoscale domain, the reliability of thin films becomes an increasing concern. Building on the author's previous book, Electronic Thin Film Science by Tu, Mayer and Feldma…n, and based on a graduate course at UCLA given by the author, this new book focuses on reliability science and the processing of thin films. Early chapters address fundamental topics in thin film processes and reliability, including deposition, surface energy and atomic diffusion, before moving onto systematically explain irreversible processes in interconnect and packaging technologies. Describing electromigration, thermomigration and stress migration, with a closing chapter dedicated to failure analysis, the reader will come away with a complete theoretical and practical understanding of electronic thin film reliability. Kept mathematically simple, with real-world examples, this book is ideal for graduate students, researchers and practitioners.
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Electronic Packaging Materials Science. Symposium held November 27-29, 1984, Boston, Massachusetts, U.S.A. (= Materials Research Society Symposia Proceedings, Volume 40).
Giess, Edward A., King-Ning Tu and Donald R. Uhlmann (Editors):
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Da: Antiquariat Silvanus - Inhaber Johannes Schaefer, Ahrbrück, GermaniaAntiquariat Silvanus - Inhaber Johannes Schaefer
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417 S. mit zahlreichen Abbildungen, 0931837057 Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 860 Groß 8°, Original-Pappband (Hardcover), Bibliotheks-Exemplar (Firmenbibliothek) mit Rückenschild, Stempel auf Vorsatz und Titel, Einband in selbstklebende transparente Schutzfolie eingeschlagen, insgesamt gutes und innen sauberes Exemplar, (li…brary sample in alltogether good condition).
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Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.California Books
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Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.Kennys Bookstore
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EUR 9,10 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. Based on a graduate course at UCLA, this book describes reliability and failure of thin films. Num Pages: 412 pages, 186 b/w illus. 23 tables. BIC Classification: TGM; TJFD5. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 247 x 174 x 23. Weight in Grams: 970. . 2010. hardcover. . . . . Books ship from the U…S and Ireland.
