Importo totale (1 articolo articoli):
Destinazione ordine:
kosec marija (49 risultati)
Vai alla pagina principale dei risultati di ricerca
Filtri di ricerca
Tipo di articolo
- Tutti i tipi di prodotto
- Libri (49)
- Riviste e Giornali (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fumetti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Spartiti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Arte, Stampe e Poster (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fotografie (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Mappe (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Manoscritti e Collezionismo cartaceo (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Condizioni Maggiori informazioni
- Nuovo (44)
- Come nuovo, Ottimo o Quasi ottimo (4)
- Molto buono o Buono (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Discreto o Mediocre (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Come descritto (1)
Legatura
Ulteriori caratteristiche
- Prima ed. (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Copia autograf. (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Sovracoperta (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Con foto (23)
- Non Print on Demand (26)
Lingua (1)
Spedizione gratuita
Paese del venditore
Valutazione venditore
-
Chemical Solution Deposition of Functional Oxide Thin Films.
Da: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Germania
Membro dell'associazione: GIAQ ILAB VDA
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 21,00
Spedizione EUR 30,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrello235 mm x 155 mm. XVII, 796 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Stamped. Sprache: Englisch.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (NATO Science Partnership Subseries: 3, 57)
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 164,59
Spedizione EUR 13,89
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
-
Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (NATO Science Partnership Subseries: 3, 57)
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 180,38
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 164,56
Spedizione EUR 17,39
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 328.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 312.
-
EUR 140,00
Spedizione EUR 70,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics | R. R. Tummala (u. a.) | Taschenbuch | x | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9789048150854 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Lingua: Inglese
Editore: Kluwer Academic Publishers, 2000
ISBN 10: 0792352181 ISBN 13: 9780792352181
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 201,68
Spedizione EUR 10,50
Spedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Editor(s): Tummala, R. R.; Kosec, Marija; Jones, W.K.; Belavic, Darko. Series: NATO Science Partnership Subseries: 3. Num Pages: 306 pages, biography. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 19. Weight in Grams: 1360. . 2000. Hardback. . . . .
-
EUR 180,07
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
EUR 180,07
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New.
-
Chemical Solution Deposition of Functional Oxide Thin Films
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 225,71
Spedizione EUR 13,89
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Lingua: Inglese
Editore: Springer Netherlands, Springer, 2010
ISBN 10: 904815085X ISBN 13: 9789048150854
EUR 168,73
Spedizione EUR 62,35
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Lingua: Inglese
Editore: Springer Netherlands, Springer Netherlands, 2000
ISBN 10: 0792352181 ISBN 13: 9780792352181
EUR 168,73
Spedizione EUR 63,18
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (Nato Science Partnership Sub-Series: 3)
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 239,36
Spedizione EUR 11,59
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Brand New. 296 pages. 9.25x6.10x0.70 inches. In Stock.
-
Chemical Solution Deposition of Functional Oxide Thin Films
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 796.
-
EUR 184,85
Spedizione EUR 70,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Chemical Solution Deposition of Functional Oxide Thin Films | Theodor Schneller (u. a.) | Taschenbuch | xvii | Englisch | 2016 | Springer | EAN 9783709119150 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Lingua: Inglese
Editore: Kluwer Academic Publishers, 2000
ISBN 10: 0792352181 ISBN 13: 9780792352181
Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Editor(s): Tummala, R. R.; Kosec, Marija; Jones, W.K.; Belavic, Darko. Series: NATO Science Partnership Subseries: 3. Num Pages: 306 pages, biography. BIC Classification: TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 19. Weight in Grams: 1360. . 2000. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
-
Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 244,76
Spedizione EUR 17,39
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (Nato Science Partnership Subseries: 3 (57))
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 235,22
Spedizione EUR 28,98
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. Like New. book.
-
Electronic Packaging for High Reliability : Low Cost Electronics
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (Nato Science Partnership Subseries: 3 (57))
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 248,35
Spedizione EUR 28,98
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
-
Chemical Solution Deposition of Functional Oxide Thin Films
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 816.
-
EUR 213,99
Spedizione EUR 66,06
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This is the first text to cover all aspects of solution processed functional oxide thin-films. Chemical Solution Deposition (CSD) comprises all solution based thin- film deposition techniques, which involve chemical reactions of precursors during the formation of the oxide films, i. e. sol-gel type routes, metallo-organic decomposition routes, hybrid routes, etc. While the development of sol-gel type processes for optical coatings on glass by silicon dioxide and titanium dioxide dates from the mid-20th century, the first CSD derived electronic oxide thin films, such as lead zirconate titanate, were prepared in the 1980's. Since then CSD has emerged as a highly flexible and cost-effective technique for the fabrication of a very wide variety of functional oxide thin films. Application areas include, for example, integrated dielectric capacitors, ferroelectric random access memories, pyroelectric infrared detectors, piezoelectric micro-electromechanical systems, antireflective coatings, optical filters, conducting-, transparent conducting-, and superconducting layers, luminescent coatings, gas sensors, thin film solid-oxide fuel cells, and photoelectrocatalytic solar cells. In the appendix detailed 'cooking recipes' for selected material systems are offered.
-
Chemical Solution Deposition of Functional Oxide Thin Films
Lingua: Inglese
Editore: Springer Vienna, Springer Vienna, 2014
ISBN 10: 321199310X ISBN 13: 9783211993101
EUR 213,99
Spedizione EUR 66,87
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This is the first text to cover all aspects of solution processed functional oxide thin-films. Chemical Solution Deposition (CSD) comprises all solution based thin- film deposition techniques, which involve chemical reactions of precursors during the formation of the oxide films, i. e. sol-gel type routes, metallo-organic decomposition routes, hybrid routes, etc. While the development of sol-gel type processes for optical coatings on glass by silicon dioxide and titanium dioxide dates from the mid-20th century, the first CSD derived electronic oxide thin films, such as lead zirconate titanate, were prepared in the 1980's. Since then CSD has emerged as a highly flexible and cost-effective technique for the fabrication of a very wide variety of functional oxide thin films. Application areas include, for example, integrated dielectric capacitors, ferroelectric random access memories, pyroelectric infrared detectors, piezoelectric micro-electromechanical systems, antireflective coatings, optical filters, conducting-, transparent conducting-, and superconducting layers, luminescent coatings, gas sensors, thin film solid-oxide fuel cells, and photoelectrocatalytic solar cells. In the appendix detailed 'cooking recipes' for selected material systems are offered.
-
Chemical Solution Deposition of Functional Oxide Thin Films
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 310,77
Spedizione EUR 17,39
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Brand New. reprint edition. 816 pages. 9.25x6.10x1.69 inches. In Stock.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics (eng)
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Valutazione del venditore 3 su 5 stelle
EUR 126,26
Spedizione EUR 5,50
Spedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: new. Questo è un articolo print on demand.
-
Chemical Solution Deposition of Functional Oxide Thin Films (eng)
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Valutazione del venditore 3 su 5 stelle
EUR 166,29
Spedizione EUR 11,00
Spedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: new. Questo è un articolo print on demand.
-
Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Lingua: Inglese
Editore: Springer Netherlands Dez 2010, 2010
ISBN 10: 904815085X ISBN 13: 9789048150854
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 160,49
Spedizione EUR 23,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies. 308 pp. Englisch.
-
EUR 136,16
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Bled, Slovenia, May 10-13, 1997 Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within.
