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Study of Snagcu Alloy Reliability
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 66,98
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Study of SnAgCu Alloy Reliability
Da: Rarewaves.com USA, London, LONDO, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 70,01
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Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Study of Snagcu Alloy Reliability
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 69,42
Spedizione EUR 2,28
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Study of SnAgCu Alloy Reliability: Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 66,01
Spedizione EUR 13,88
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Study of SnAgCu Alloy Reliability: Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 62,45
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Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
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Study of Snagcu Alloy Reliability
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 65,34
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Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Study of Snagcu Alloy Reliability
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 72,57
Spedizione EUR 17,38
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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EUR 57,95
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Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Study of SnAgCu Alloy Reliability | Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry | Krishna Tunga | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2009 | VDM Verlag Dr. Müller | EAN 9783639133271 | Verantwortliche Person für die EU: OmniScriptum GmbH & Co. KG, Bahnhofstr. 28, 66111 Saarbrücken, info[at]akademikerverlag[dot]de | Anbieter: preigu.
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Study of SnAgCu Alloy Reliability: Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry
Da: Rarewaves.com UK, London, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 65,35
Spedizione EUR 75,33
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Study of SnAgCu Alloy Reliability Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry
Da: PBShop.store US, Wood Dale, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 69,34
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Aggiungi al carrelloPAP. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
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Study of SnAgCu Alloy Reliability Material Microstructural Evolution and Laser Moire Interferometry
Da: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 66,82
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Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloPAP. Condizione: New. New Book. Delivered from our UK warehouse in 4 to 14 business days. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
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EUR 68,82
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Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - This work aims to understand the reliability ofSnAgCu solder interconnects used in PBGA packagesusing microstructure evolution, laser moiréinterferometry and finite-element modeling. Aparticle coarsening based microstructure evolution ofthe solder joint material during thermal excursionswas studied for extended periods of time lasting forseveral months. The microstructure evolution andparticle coarsening was quantified, and accelerationfactors were determined between benign field-useconditions and ATC conditions for PBGA packages withdifferent form factors and for two differentlead-free solder alloys. A new technique using lasermoiré interferometry was developed to assess thedeformation behavior of SnAgCu based solder jointsduring thermal excursions. This technique can used toestimate the fatigue life of solder joints quickly ina matter offew days instead of months. FEA in conjunction withexperimental data from the ATC for differentlead-free PBGA packages was used to develop a fatiguelife model that can be used to predict solder jointfatigue life for any PBGA package.
