Importo totale (1 articolo articoli):
Destinazione ordine:
lall pradeep (45 risultati)
Vai alla pagina principale dei risultati di ricerca
Filtri di ricerca
Tipo di articolo
- Tutti i tipi di prodotto
- Libri (45)
- Riviste e Giornali (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fumetti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Spartiti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Arte, Stampe e Poster (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fotografie (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Mappe (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Manoscritti e Collezionismo cartaceo (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Condizioni Maggiori informazioni
- Nuovo (32)
- Come nuovo, Ottimo o Quasi ottimo (8)
- Molto buono o Buono (3)
- Discreto o Mediocre (2)
- Come descritto (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Legatura
Ulteriori caratteristiche
- Prima ed. (2)
- Copia autograf. (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Sovracoperta (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Con foto (18)
- Non Print on Demand (35)
Lingua (1)
Spedizione gratuita
Paese del venditore
Valutazione venditore
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Budget Books, Pasadena, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Fair. No Jacket. 1st Edition. This book is seriously flawed by the fact that pages 289 to 307 function as an insert. They are completely separated from the binding. But the book is all there and is otherwise in new condition. There are no tears or signs of wear to the clean pages or the cover.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging Series)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Dorley House Books, Inc., Hagerstown, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Near Fine. B/W Photos; Diagrams, Etc (illustratore). 1st. 1st printing; glossy pictorial c; 307 clean, unmarked pages.
-
Hardcover. Condizione: Acceptable. Connecting readers with great books since 1972. Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have condition issues including wear and notes/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 52,94
Spedizione EUR 2,26
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 60,29
Spedizione EUR 2,26
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 54,86
Spedizione EUR 7,46
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 57,84
Spedizione EUR 14,74
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback / softback. Condizione: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. 1st edition NO-PA16APR2015-KAP.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 54,77
Spedizione EUR 17,22
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 57,82
Spedizione EUR 17,22
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 56,61
Spedizione EUR 17,79
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloPF. Condizione: New.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 62,34
Spedizione EUR 13,76
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
-
Mechanical Design of Electronic Systems
Lingua: Inglese
Editore: College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
paperback. Condizione: Very good condition. very clean,fast ship.
-
Mechanical Design of Electronic Systems
Lingua: Inglese
Editore: College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
paperback. Condizione: Good condition. good condition,fast ship.
-
Mechanical Design of Electronic Systems
Lingua: Inglese
Editore: College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
Paperback. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
-
INFLUENCE OF TEMPERATURE ON MICROELECTRONICS AND SYSTEM RELIABILITY
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 85,68
Spedizione EUR 14,35
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Brand New. 336 pages. 10.00x7.01x0.67 inches. In Stock.
-
Mechanical Design of Electronic Systems
Lingua: Inglese
Editore: College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 127,32
Spedizione EUR 2,26
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 113,53
Spedizione EUR 28,71
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. Like NewLIKE NEW. book.
-
Mechanical Design of Electronic Systems
Lingua: Inglese
Editore: College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 143,63
Spedizione EUR 2,26
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Mechanical Design of Electronic Systems
Lingua: Inglese
Editore: College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 131,75
Spedizione EUR 13,76
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Mechanical Design of Electronic Systems
Lingua: Inglese
Editore: College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 131,73
Spedizione EUR 17,22
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Mechanical Design of Electronic Systems
Lingua: Inglese
Editore: College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 134,87
Spedizione EUR 17,22
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 139,46
Spedizione EUR 17,22
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 136,52
Spedizione EUR 17,79
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: New.
-
Mechanical Design of Electronic Systems
Lingua: Inglese
Editore: College House Enterprises, LLC, 2017
ISBN 10: 0976241331 ISBN 13: 9780976241331
Da: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
paperback. Condizione: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 153,04
Spedizione EUR 17,22
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 155,32
Spedizione EUR 14,50
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardback. Condizione: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.
