Lin tingyu (11 risultati)
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Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Editore: Woodhead Publishing, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Editore: Elsevier Science, 2019
Serie: Libro 130 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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Condizione: New. Includes advanced modeling and analysis methods and techniques for state-of-the art electronics packaging Features experimental characterization and qualifications for the analysis and verification of electronic packaging design P.
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Editore: Woodhead Publishing, 2019
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