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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsDa: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 214,29
Spedizione EUR 7,55
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 434.
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsDa: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 434.
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 238,79
Spedizione EUR 2,31
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsDa: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 238,01
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 434.
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 247,34
Spedizione EUR 17,41
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsDa: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 260,51
Spedizione EUR 13,91
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 285,53
Spedizione EUR 2,31
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 289,01
Spedizione EUR 17,41
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsEUR 264,13
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Includes advanced modeling and analysis methods and techniques for state-of-the art electronics packaging Features experimental characterization and qualifications for the analysis and verification of electronic packaging design P.
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Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials)
Libro 130 di 203: Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical MaterialsDa: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 215,55
Spedizione EUR 14,51
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
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