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    Taschenbuch. Condizione: Neu. Designing TSVs for 3D Integrated Circuits | Nauman Khan (u. a.) | Taschenbuch | SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering | x | Englisch | 2012 | Humana | EAN 9781461455073 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.…