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Advanced MEMS Packaging
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Very Good. 1st Edition. SHIPS FROM USA TO LOCATIONS WITHIN USA. NO HIGHLIGHTING: UNUSED BOOK HAS A REMAINDER MARK AT ITS EDGE: SHIPS FROM USA TO LOCATIONS WITHIN USA.
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Advanced MEMS Packaging
Da: The Book Spot, Sioux Falls, MN, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: New.
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Advanced Mems Packaging (electronic Engineering)
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Advanced MEMS Packaging
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: Used. pp. xxiii + 552.
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Advanced MEMS Packaging
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 149,29
Spedizione EUR 7,52
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Used. pp. xxiii + 552 Illus.
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Advanced MEMS Packaging
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Advanced MEMS Packaging
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 152,93
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Used. pp. xxiii + 552.
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Condizione: New. Brand New Original US Edition. Customer service! Satisfaction Guaranteed.
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Advanced MEMS Packaging
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 170,32
Spedizione EUR 28,91
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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EUR 208,51
Spedizione EUR 64,68
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloGebundene Ausgabe. Condizione: Neu. Neu neuware, importqualität, auf lager - A comprehensive guide to 3D MEMS packaging methods and solutions Written by experts in the field, Advanced MEMS Packaging serves as a valuable reference for those faced with the challenges created by the ever-increasing interest in MEMS devices and packaging. This authoritative guide presents cutting-edge MEMS (microelectromechanical systems) packaging techniques, such as low-temperature C2W and W2W bonding and 3D packaging. This definitive resource helps you select reliable, creative, high-performance, robust, and cost-effective packaging techniques for MEMS devices. The book will also aid in stimulating further research and development in electrical, optical, mechanical, and thermal designs as well as materials, processes, manufacturing, testing, and reliability. Among the topics explored: Advanced IC and MEMS packaging trends MEMS devices, commercial applications, and markets More than 360 MEMS packaging patents and 10 3D MEMS packaging designs TSV for 3D MEMS packaging MEMS wafer thinning, dicing, and handling Low-temperature C2C, C2W, and W2W bonding Reliability of RoHS-compliant MEMS packaging Micromachining and water bonding techniques Actuation mechanisms and integrated micromachining Bubble switch, optical switch, and VOA MEMS packaging Bolometer and accelerameter MEMS packaging Bio-MEMS and biosensor MEMS packaging RF MEMS switches, tunable circuits, and packaging.
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Advanced MEMS Packaging
Editore: MCGRAW HILL BOOK CO, 2009
ISBN 10: 352732528X ISBN 13: 9783527325283
EUR 6,99
Spedizione EUR 62,30
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrellohardcover. Condizione: Befriedigend. 552 Seiten; 9783527325283.4 Gewicht in Gramm: 1.
