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Taschenbuch. Condizione: Neu. Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2004 | Gabriele Schrag (u. a.) | Taschenbuch | xii | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9783709172124 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: p…reigu.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This volume contains the proceedings of the 10th edition of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD 2004), held in Munich, Germany, on September 2-4, 2004.The conference program included 7 invited…plenary lectures and 82 contributed papers for oral or poster presentation, which were carefully selected out of a total of 151 abstracts submitted from 14 countries around the world.Like the previous meetings, SISPAD 2004 provided a world-wide forum for the presentation and discussion of recent advances and developments in the theoretical description, physical modeling and numerical simulation and analysis of semiconductor fabrication processes, device operation and system performance. The variety of topics covered by the conference contributions reflects the physical effects and technological problems encountered in consequence of the progressively shrinking device dimensions and the ever-growing complexity in device technology.
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Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This volume contains the proceedings of the 10th edition of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD 2004), held in Munich, Germany, on September 2-4, 2004.The conference program included 7 invited plenary… lectures and 82 contributed papers for oral or poster presentation, which were carefully selected out of a total of 151 abstracts submitted from 14 countries around the world.Like the previous meetings, SISPAD 2004 provided a world-wide forum for the presentation and discussion of recent advances and developments in the theoretical description, physical modeling and numerical simulation and analysis of semiconductor fabrication processes, device operation and system performance. The variety of topics covered by the conference contributions reflects the physical effects and technological problems encountered in consequence of the progressively shrinking device dimensions and the ever-growing complexity in device technology.
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Buch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This volume contains the proceedings of the 10th edition of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD 2004), held in Munich, Germany, on September 2-4, 2004.The conference program included 7… invited plenary lectures and 82 contributed papers for oral or poster presentation, which were carefully selected out of a total of 151 abstracts submitted from 14 countries around the world.Like the previous meetings, SISPAD 2004 provided a world-wide forum for the presentation and discussion of recent advances and developments in the theoretical description, physical modeling and numerical simulation and analysis of semiconductor fabrication processes, device operation and system performance. The variety of topics covered by the conference contributions reflects the physical effects and technological problems encountered in consequence of the progressively shrinking device dimensions and the ever-growing complexity in device technology. 396 pp. Englisch.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This volume contains the proceedings of the 10th edition of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD 2004), held in Munich, Germany, on September 2-4, 2004.The conference program inc…luded 7 invited plenary lectures and 82 contributed papers for oral or poster presentation, which were carefully selected out of a total of 151 abstracts submitted from 14 countries around the world.Like the previous meetings, SISPAD 2004 provided a world-wide forum for the presentation and discussion of recent advances and developments in the theoretical description, physical modeling and numerical simulation and analysis of semiconductor fabrication processes, device operation and system performance. The variety of topics covered by the conference contributions reflects the physical effects and technological problems encountered in consequence of the progressively shrinking device dimensions and the ever-growing complexity in device technology. 396 pp. Englisch.
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Buch. Condizione: Neu. Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2004 | Gabriele Schrag (u. a.) | Buch | xii | Englisch | 2004 | Springer Vienna | EAN 9783211224687 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu P…rint on Demand.
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Buch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This volume contains the proceedings of the 10th edition of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD 2004), held in Munich, Germany, on September 2-4, 2004.The conference program included 7 inv…ited plenary lectures and 82 contributed papers for oral or poster presentation, which were carefully selected out of a total of 151 abstracts submitted from 14 countries around the world.Like the previous meetings, SISPAD 2004 provided a world-wide forum for the presentation and discussion of recent advances and developments in the theoretical description, physical modeling and numerical simulation and analysis of semiconductor fabrication processes, device operation and system performance. The variety of topics covered by the conference contributions reflects the physical effects and technological problems encountered in consequence of the progressively shrinking device dimensions and the ever-growing complexity in device technology.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 396 pp. Englisch.
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