Selberherr siegfried (100 risultati)
Editore: Springer
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2012 Workshop on Innovative Nanoscale Devices and Systems: WINDS - Booklet of Abstracts. Hapuna Beach Pronce Hotel; Kohala Voast, Hawaii, USA / December 2 - 7, 2012
Ishibashi, Koji, Stephen M. Goodnick Siegfried Selberherr a. o.;
Lingua: Inglese
Editore: Wien, Society for Micro- and Nanoelectronics - TU Wien, 2012
Da: COTTAGE Antiquariat - anbu.at, Langenzersdorf, AustriaCOTTAGE Antiquariat - anbu.at
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4°, Original-Broschur. xiii, 84 Seiten. Einband berieben und mit Lagerspuren, innen tadellos. Ein offensichtlich ungelesenes, durchgehend sauberes Exemplar. In englischer Sprache. IS: 9783901578250 ****An unsere Kunden in Deutschland: Versand nach Deutschland einmal in der Woche ab Freilassing mit der Deutschen Post.*** - Sprach…e: Englisch Gewicht in Gramm: 550.
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Editore: Springer 2012
Serie: Computational Microelectronics, Libro 1 di 17. Libro 1 di 17 - Computational Microelectronics
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Lingua: Inglese
Editore: Springer 2012
Serie: Computational Microelectronics, Libro 1 di 17. Libro 1 di 17 - Computational Microelectronics
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Semiconductor Device Modelling
Snowden, Christopher M.; Baets, Roel; Barker, John; Barnard, Joseph A.; Barton, Trevor M.; Clarke, Margaret E.; Cappy, Alain; Howes, Michael J.; Ingham, Derek; Miles, Robert E.; Mobbs, Stephen D.; Al-Mudares, Mustafa; Selberherr, Siegfried and Shur, Michael
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- Prima edizione
Da: Westland Books, Wymondham, Regno UnitoWestland Books
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Good. UK stocked, available immediately. Hardcover, published by Springer in 1989. First edition. Very minor rubbing to the printed board covers, the front endpaper has been clipped. The text is unmarked throughout, a nice copy. Illustrated. Weight (unpacked) is 678 grams.
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- Edizione Internazionale
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Lingua: Inglese
Editore: Springer Vienna 2013
Serie: Computational Microelectronics, Libro 1 di 17. Libro 1 di 17 - Computational Microelectronics
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Paperback. Condizione: Brand New. 324 pages. 9.61x6.69x0.68 inches. In Stock.
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Editore: Birkhäuser 2022
Serie: Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology, Libro 53 di 55. Libro 53 di 55 - Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology
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Simulation of Semiconductor Devices and Processes: Vol.5
Selberherr, Siegfried (Editor)/ Stippel, Hannes (Editor)/ Strasser, Ernst (Editor)
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Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
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Paperback. Condizione: Brand New. 524 pages. 9.50x6.75x1.00 inches. In Stock.
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Editore: Springer Vienna 2012
Serie: Computational Microelectronics, Libro 1 di 17. Libro 1 di 17 - Computational Microelectronics
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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Editore: Birkhäuser 2022
Serie: Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology, Libro 53 di 55. Libro 53 di 55 - Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology
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Da: La bataille des livres, Pradinas, FranciaLa bataille des livres
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Condizione: Très bon. Simulation of Semiconductor Devices and Processes: Volume 5 | Selberherr et alii | Springer-Verlag, 1993, in-8 cartonnage éditeur, 504 pages. Couverture propre. Dos solide. Intérieur frais. Exemplaire de bibliothèque : petit code barre en pied de 1re de couv., cotation au dos, rares et discrets petits tampo…ns à l'intérieur de l'ouvrage. Bel état ! [BT14+] Pour les expéditions internationales, nous consulter au préalable pour l ajustement des frais de port qui seront peut-être revus à la baisse/ For international shipments, please contact us in advance to adjust shipping costs. |.
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Editore: Birkhäuser 2022
Serie: Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology, Libro 53 di 55. Libro 53 di 55 - Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology
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Da: Books Puddle, New York, U.S.A.Books Puddle
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Condizione: New. 1st ed. 2021 edition NO-PA16APR2015-KAP.
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Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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Lingua: Inglese
Editore: Birkhäuser 2022
Serie: Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology, Libro 53 di 55. Libro 53 di 55 - Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology
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Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
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Lingua: Inglese
Editore: Birkhäuser 2022
Serie: Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology, Libro 53 di 55. Libro 53 di 55 - Modeling and Simulation in Science, Engineering and Technology
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Da: Biblios, frankfurt am main, GermaniaBiblios
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EUR 105,91
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Condizione: New.
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Editore: Springer Vienna 2012
Serie: Computational Microelectronics, Libro 1 di 17. Libro 1 di 17 - Computational Microelectronics
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Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
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EUR 53,49
EUR 62,81 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - As the cost of developing new semiconductor technology at ever higher bit/gate densities continues to grow, the value of using accurate TCAD simu lation tools for design and development becomes more and more of a necessity to compete in today's bu…siness. The ability to tradeoff wafer starts in an advanced piloting facility for simulation analysis and optimization utilizing a 'virtual fab' S/W tool set is a clear economical asset for any semiconductor development company. Consequently, development of more sophisticated, accurate, physics-based, and easy-to-use device and process modeling tools will receive continuing attention over the coming years. The cost of maintaining and paying for one's own internal modeling tool development effort, however, has caused many semiconductor development companies to consider replacing some or all of their internal tool development effort with the purchase of vendor modeling tools. While some (noteably larger) companies have insisted on maintaining their own internal modeling tool development organization, others have elected to depend totally on the tools offered by the TCAD vendors and have consequently reduced their mod eling staffs to a bare minimal support function. Others are seeking to combine the best of their internally developed tool suite with 'robust', 'proven' tools provided by the vendors, hoping to achieve a certain synergy as well as savings through this approach. In the following sections we describe IBM's internally developed suite of TCAD modeling tools and show several applications of the use of these tools.
