Sheibanyrad abbas (27 risultati)
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Editore: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems Series)
Sheibanyrad, Abbas [Editor]; Pétrot, Frédéric [Editor]; Jantsch, Axel [Editor];
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Editore: Springer, N Y, 2011
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Hard Cover. Condizione: Fine. No Jacket. A clean, unmarked book with a tight binding. 278 pages.
3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems)
Sheibanyrad, Abbas [Editor]; P?trot, Fr?d?ric [Editor]; Jantsch, Axel [Editor];
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Editore: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Editore: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Editore: Springer, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Editore: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Editore: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
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Editore: Springer, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Editore: Springer, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Taschenbuch. Condizione: Neu. 3D Integration for NoC-based SoC Architectures | Abbas Sheibanyrad (u. a.) | Taschenbuch | Integrated Circuits and Systems | x | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9781461427483 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]spri…nger[dot]com | Anbieter: preigu.
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Editore: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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Editore: Springer US, Springer New York, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design technique…s, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.
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Editore: Springer New York, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Condizione: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Seiten: 278 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Back Cover CopySERIES:Integrated Circuits and Systems 3D-Integration for NoC-based SoC Architectures by: (Editors)Abbas Sheibanyrad Frédéric Petrot Axel Janstch This book investigates on the promises, challenges, and solution…s for the 3D Integration (vertically stacking) of embedded systems connected via a network on a chip. It covers the entire architectural design approach for 3D-SoCs. 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures have emerged as topics critical for current R&D leading to a broad range of products. This book presents a comprehensive, system-level overview of three-dimensional architectures and micro-architectures. ¿Presents a comprehensive, system-level overview of three-dimensional architectures and micro-architectures; ¿Covers the entire architectural design approach for 3D-SoCs;¿Includes state-of-the-art treatment of 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures.
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Editore: Springer, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Editore: Springer New York, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and…3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.
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Editore: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
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Editore: Springer New York, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Da: BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer, Wahlstedt, GermaniaBUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer
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Hardcover. Condizione: gut. 2010. 3D Integration for Noc-Based Soc Architectures In englischer Sprache. pages.
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Editore: Springer, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
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Editore: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Editore: Springer, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
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Editore: Springer New York Dez 2012, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-…Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field. 288 pp. Englisch.
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Editore: Springer New York, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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EUR 48,99 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a detailed background on the state of error control methods for on-chip interconnects, including Error Control Coding, Double Sampling, and On-Line TestingDescribes the use of more complex concatenated codes… such as Hamming Product Codes with Type-.
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Editore: Springer, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
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Condizione: New. Print on Demand pp. 290 49:B&W 6.14 x 9.21 in or 234 x 156 mm (Royal 8vo) Perfect Bound on White w/Gloss Lam.
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Editore: Springer, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
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Editore: Springer, Springer Dez 2012, 2012
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germaniabuchversandmimpf2000
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Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Desi…gn techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 288 pp. Englisch.
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Editore: SPRINGER NATURE Dez 2010, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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EUR 23,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Buch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design…techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field. 278 pp. Englisch.
Lingua: Inglese
Editore: Springer New York, 2010
Serie: Integrated Circuits and Systems, Libro 26 di 34. Libro 26 di 34 - Integrated Circuits and Systems
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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