Soha hassoun (41 risultati)

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  • Lingua: Inglese

    Editore: Springer, 2012

    1461455073 / 9781461455073

    Serie: Libro 26 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering

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    Da: Books Puddle, Woodside, NY, U.S.A.Books Puddle

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  • Lingua: Inglese

    Editore: Springer Verlag, 2012

    1461455073 / 9781461455073

    Serie: Libro 26 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering

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    Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books

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    Paperback. Condizione: Brand New. 2013 edition. 86 pages. 9.00x6.00x0.25 inches. In Stock.

  • Lingua: Inglese

    Editore: Springer, 2012

    1461455073 / 9781461455073

    Serie: Libro 26 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering

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    Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH

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    Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explores the challenges and presents best strategies for designing Through-Silicon Vias (TSVs) for 3D integrated circuits. It describes a novel technique to mitigate TSV-induced noise, the GND Plug, which is superior to others adapted from 2-D planar technologies, such as a backside ground plane and traditional substrate contacts. The book also investigates, in the form of a comparative study, the impact of TSV size and granularity, spacing of C4 connectors, off-chip power delivery network, shared and dedicated TSVs, and coaxial TSVs on the quality of power delivery in 3-D ICs. The authors provide detailed best design practices for designing 3-D power delivery networks. Since TSVs occupy silicon real-estate and impact device density, this book provides four iterative algorithms to minimize the number of TSVs in a power delivery network. Unlike other existing methods, these algorithms can be applied in early design stages when only functional block- level behaviors and a oorplan are available. Finally, the authors explore the use of Carbon Nanotubes for power grid design as a futuristic alternative to Copper.…

  • Lingua: Inglese

    Editore: Springer, 2001

    0792376064 / 9780792376064

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    Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices

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    Editore: Springer, 2013

    1461352533 / 9781461352532

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    Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections

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    Editore: Springer, 2001

    0792376064 / 9780792376064

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    Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections

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    Editore: Springer, 2013

    1461352533 / 9781461352532

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    Editore: Springer, 2001

    0792376064 / 9780792376064

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    Editore: Springer, 2001

    0792376064 / 9780792376064

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    Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK

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    Editore: Springer, 2013

    1461352533 / 9781461352532

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    Editore: Springer, 2001

    0792376064 / 9780792376064

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    Editore: Springer, 2013

    1461352533 / 9781461352532

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    Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.California Books

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    Editore: Springer, 2001

    0792376064 / 9780792376064

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    Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.California Books

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    Editore: Springer, 2001

    0792376064 / 9780792376064

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    Da: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, U.S.A.BennettBooksLtd

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    Editore: Springer, 2013

    1461352533 / 9781461352532

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    Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu

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    Taschenbuch. Condizione: Neu. Logic Synthesis and Verification | Soha Hassoun (u. a.) | Taschenbuch | The Springer International Series in Engineering and Computer Science | xv | Englisch | 2013 | Springer | EAN 9781461352532 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. …

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    Editore: Springer, 2013

    1461352533 / 9781461352532

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    Da: Books Puddle, Woodside, NY, U.S.A.Books Puddle

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    Quantità: 4 disponibili

    Condizione: New. pp. 472.

  • Lingua: Inglese

    Editore: Kluwer Academic Publishers, 2001

    0792376064 / 9780792376064

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    Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.

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    Condizione: New. Research and development of logic synthesis and verification have matured considerably. Many commercial products are available, and they have been critical in harnessing advances in fabrication technology to produce today's plethora of electronic components. This book presents an overview of logic synthesis and verification. Editor(s): Hassoun, Soha; Sasao, Tsutomu. Series: The Springer International Series in Engineering and Computer Science. Num Pages: 454 pages, biography. BIC Classification: TJFC; UY. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 25. Weight in Grams: 835. . 2001. Hardback. . . . .…

  • Lingua: Inglese

    Editore: Springer, 2001

    0792376064 / 9780792376064

    • Rilegato

    Da: Books Puddle, Woodside, NY, U.S.A.Books Puddle

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    Condizione: New. pp. 472.

  • Lingua: Inglese

    Editore: Kluwer Academic Publishers, 2001

    0792376064 / 9780792376064

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    Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.Kennys Bookstore

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    EUR 273,05

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    Quantità: 15 disponibili

    Condizione: New. Research and development of logic synthesis and verification have matured considerably. Many commercial products are available, and they have been critical in harnessing advances in fabrication technology to produce today's plethora of electronic components. This book presents an overview of logic synthesis and verification. Editor(s): Hassoun, Soha; Sasao, Tsutomu. Series: The Springer International Series in Engineering and Computer Science. Num Pages: 454 pages, biography. BIC Classification: TJFC; UY. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 235 x 155 x 25. Weight in Grams: 835. . 2001. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.…

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    Editore: Springer, 2013

    1461352533 / 9781461352532

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    Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK

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    Editore: Springer, 2013

    1461352533 / 9781461352532

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    Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books

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    Editore: Springer, 2013

    1461352533 / 9781461352532

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    Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices

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  • Lingua: Inglese

    Editore: Springer New York Sep 2012, 2012

    1461455073 / 9781461455073

    Serie: Libro 26 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering

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    Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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    EUR 53,49

    EUR 23,00 spedizione 
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    Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book explores the challenges and presents best strategies for designing Through-Silicon Vias (TSVs) for 3D integrated circuits. It describes a novel technique to mitigate TSV-induced noise, the GND Plug, which is superior to others adapted from 2-D planar technologies, such as a backside ground plane and traditional substrate contacts. The book also investigates, in the form of a comparative study, the impact of TSV size and granularity, spacing of C4 connectors, off-chip power delivery network, shared and dedicated TSVs, and coaxial TSVs on the quality of power delivery in 3-D ICs. The authors provide detailed best design practices for designing 3-D power delivery networks. Since TSVs occupy silicon real-estate and impact device density, this book provides four iterative algorithms to minimize the number of TSVs in a power delivery network. Unlike other existing methods, these algorithms can be applied in early design stages when only functional block- level behaviors and a oorplan are available. Finally, the authors explore the use of Carbon Nanotubes for power grid design as a futuristic alternative to Copper. 88 pp. Englisch.…

  • Lingua: Inglese

    Editore: Springer, 2012

    1461455073 / 9781461455073

    Serie: Libro 26 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering

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    • Print on Demand

    Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books

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    Quantità: 4 disponibili

    Condizione: New. Print on Demand pp. 88 34 Illus. (29 Col.).

  • Lingua: Inglese

    Editore: Springer, 2012

    1461455073 / 9781461455073

    Serie: Libro 26 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering

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    • Print on Demand

    Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios

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    EUR 78,95

    EUR 9,95 spedizione 
    Spedito da Germania a U.S.A.

    Quantità: 4 disponibili

    Condizione: New. PRINT ON DEMAND pp. 88.

  • Lingua: Inglese

    Editore: Springer New York, 2012

    1461455073 / 9781461455073

    Serie: Libro 26 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering

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    Da: moluna, Greven, Germaniamoluna

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    EUR 48,37

    EUR 48,99 spedizione 
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    Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Introduces readers to challenges and best practices in designing TSVs for 3D integrated circuits Discusses how TSVs induce noise affecting neighboring devices, provides a methodology to evaluate noise and evaluates several techniques to eliminate .…

  • Lingua: Inglese

    Editore: Springer, 2013

    1461352533 / 9781461352532

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    • Print on Demand

    Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand

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    Spedito da Italia a U.S.A.

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    Condizione: new. Questo è un articolo print on demand.

  • Lingua: Inglese

    Editore: Springer US, Springer US Jul 2013, 2013

    1461352533 / 9781461352532

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    Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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    Condizione: Nuovo

    EUR 171,19

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    Spedito da Germania a U.S.A.

    Quantità: 2 disponibili

    Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Research and development of logic synthesis and verification have matured considerably over the past two decades. Many commercial products are available, and they have been critical in harnessing advances in fabrication technology to produce today's plethora of electronic components. While this maturity is assuring, the advances in fabrication continue to seemingly present unwieldy challenges. Logic Synthesis and Verification provides a state-of-the-art view of logic synthesis and verification. It consists of fifteen chapters, each focusing on a distinct aspect. Each chapter presents key developments, outlines future challenges, and lists essential references. Two unique features of this book are technical strength and comprehensiveness. The book chapters are written by twenty-eight recognized leaders in the field and reviewed by equally qualified experts. The topics collectively span the field. Logic Synthesis and Verification fills a current gap in the existing CAD literature. Each chapter contains essential information to study a topic at a great depth, and to understand further developments in the field. The book is intended for seniors, graduate students, researchers, and developers of related Computer-Aided Design (CAD) tools. From the foreword: 'The commercial success of logic synthesis and verification is due in large part to the ideas of many of the authors of this book. Their innovative work contributed to design automation tools that permanently changed the course of electronic design.' by Aart J. de Geus, Chairman and CEO, Synopsys, Inc. 472 pp. Englisch.…

  • Lingua: Inglese

    Editore: Springer US, Springer US Nov 2001, 2001

    0792376064 / 9780792376064

    • Rilegato
    • Print on Demand

    Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.

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    Condizione: Nuovo

    EUR 171,19

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    Buch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Research and development of logic synthesis and verification have matured considerably over the past two decades. Many commercial products are available, and they have been critical in harnessing advances in fabrication technology to produce today's plethora of electronic components. While this maturity is assuring, the advances in fabrication continue to seemingly present unwieldy challenges. Logic Synthesis and Verification provides a state-of-the-art view of logic synthesis and verification. It consists of fifteen chapters, each focusing on a distinct aspect. Each chapter presents key developments, outlines future challenges, and lists essential references. Two unique features of this book are technical strength and comprehensiveness. The book chapters are written by twenty-eight recognized leaders in the field and reviewed by equally qualified experts. The topics collectively span the field. Logic Synthesis and Verification fills a current gap in the existing CAD literature. Each chapter contains essential information to study a topic at a great depth, and to understand further developments in the field. The book is intended for seniors, graduate students, researchers, and developers of related Computer-Aided Design (CAD) tools. From the foreword: 'The commercial success of logic synthesis and verification is due in large part to the ideas of many of the authors of this book. Their innovative work contributed to design automation tools that permanently changed the course of electronic design.' by Aart J. de Geus, Chairman and CEO, Synopsys, Inc. 472 pp. Englisch.…