stippel (74 risultati)

Taschenbuch. Condizione: Gut. 123 Seiten; Der Erhaltungszustand des hier angebotenen Werks ist trotz seiner Bibliotheksnutzung sehr sauber. Es befindet sich neben dem Rückenschild lediglich ein Bibliotheksstempel im Buch; ordnungsgemäß entwidmet. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 160.

Softcover. Condizione: Sehr gut. 1. Auflage. Schnitt leicht nachgedunkelt, 206 Seiten.

Taschenbuch. Condizione: Gut. 62 S. ; Das hier angebotene Buch stammt aus einer teilaufgelösten Bibliothek und kann die entsprechenden Kennzeichnungen aufweisen (Rückenschild, Instituts-Stempel.); der Buchzustand ist ansonsten ordentlich und dem Alter entsprechend gut. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 80.

Condizione: gut. 206 S., 20 cm, gebräunt, Einband leicht fleckig. Sprache: Deutsch.

gebundene Ausgabe. Condizione: Gut. 224 S. Der Erhaltungszustand des hier angebotenen Werks ist trotz seiner Bibliotheksnutzung sehr sauber. Es befindet sich neben dem Rückenschild lediglich ein Bibliotheksstempel im Buch; ordnungsgemäß entwidmet. Leichte altersbedingte Anbräunung des Papiers. Einband etwad staubverschmutzt und fleckig. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 435.

Ca. 50 Seiten mit vielen Illustrationen. 4°. OHln. Wohl als eine Art Hausarbeit im Rahmen der Ausbildung in einem Vermessungssteiger-Lehrgang a. d. Bergschule zu Bochum erstellt. Aufgrund der von der Europäischen Union erlassenen EPR-Handels-Erschwernisse kann in folgende Länder KEIN VERSAND mehr erfolgen: Bulgarien, Griechenland, Luxemburg, Polen, Österreich, Rumänien, Schweden, Slowakei, Spanien. * * * due to EPR-Restrictions NO SHIPPING to Austria, Bulgaria, Danmark, Greece, Luxembourg, Poland, Romania, Sweden, Slovakia and Spain * * *. Sprache: Deutsch 499 gr.

139 SS. mit einigen Abb. Gr.-8°. OBroschur. Minimal gealtert. Aufgrund der von der Europäischen Union erlassenen EPR-Handels-Erschwernisse kann in folgende Länder KEIN VERSAND mehr erfolgen: Bulgarien, Griechenland, Luxemburg, Polen, Österreich, Rumänien, Schweden, Slowakei, Spanien. * * * due to EPR-Restrictions NO SHIPPING to Austria, Bulgaria, Danmark, Greece, Luxembourg, Poland, Romania, Sweden, Slovakia and Spain * * *. Sprache: Deutsch 499 gr.

gebundene Ausgabe. Condizione: Gut. 319 Seiten; Der Erhaltungszustand des hier angebotenen Werks ist trotz seiner Bibliotheksnutzung sehr sauber. Es befindet sich neben dem Rückenschild lediglich ein Bibliotheksstempel im Buch; ordnungsgemäß entwidmet. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 580.

Hardcover. Condizione: Gut. Ohne Schutzumschlag. 319 S., Olein., 8o (Altersspuren) [tk21].

227 SS. mit einigen Abb. Gr.-8°. OBroschur. Gut. Aufgrund der von der Europäischen Union erlassenen EPR-Handels-Erschwernisse kann in folgende Länder KEIN VERSAND mehr erfolgen: Bulgarien, Griechenland, Luxemburg, Polen, Österreich, Rumänien, Schweden, Slowakei, Spanien. * * * due to EPR-Restrictions NO SHIPPING to Austria, Bulgaria, Danmark, Greece, Luxembourg, Poland, Romania, Sweden, Slovakia and Spain * * *. Sprache: Deutsch 749 gr.

gebundene Ausgabe. Condizione: Gut. 228 Seiten; Das hier angebotene Buch stammt aus einer teilaufgelösten Bibliothek und kann die entsprechenden Kennzeichnungen aufweisen (Rückenschild, Instituts-Stempel.); der Buchzustand ist ansonsten ordentlich und dem Alter entsprechend gut. Original-Schutzumschlag vorhanden (siehe Foto). Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 370.

Condizione: New. Idioma/Language: Español. En una idea certeramente expresada con la metáfora de la Europa Fortaleza, las políticas europeas de inmigración se caracterizan por la multiplicación de las medidas de interceptación. Orientadas a prevenir el acceso irregular de inmigrantes a territorio europeo, tales medidas van desde la generalización del régimen de visados y el control de acceso a cargo de transportistas privados hasta la proliferación de vallas migratorias, pasando por el desarrollo de políticas orientadas a conseguir la colaboración de los países de origen y tránsito o la organización de operaciones de patrullaje marítimo. El doble proceso de externalización geográfico y funcional de los controles migratorios inherente a estas políticas plantea serios riesgos de elusión de las garantías y controles propios del Estado de Derecho, en un ámbito además en el que pueden estar en juego los más esenciales derechos humanos de quienes son objeto de tales medidas. Algunos pronunciamientos de los tribunales europeos han puesto coto, en relación con algunas de esas medidas de interceptación, a lo que un sector de la doctrina ha identificado con razón como una estrategia de evasión de responsabilidades. La presente obra pretende indagar sobre si es posible profundizar en la aplicación de las garantías propias del Estado de Derecho a otras medidas de interceptación, de tal modo que las mismas acompañen a los controles migratorios independientemente de dónde y por quién se verifiquen. *** Nota: Los envíos a España peninsular, Baleares y Canarias se realizan a través de mensajería urgente. No aceptamos pedidos con destino a Ceuta y Melilla.

Ehrenwirth, München 1961, 224 S., OLn, Bibliotheksexemplar mit Gebrauchsspuren.

89 SS. mit einigen Abb. 8°. OPbd. Gut! Geschichte, Denkwürdigkeiten, Sagen und Lieder aus dem Peißenberger Bergbau. - Handschriftliche Widmung des Mitverfassers Ludwig Stippel auf dem Vorsatzblatt! Aufgrund der von der Europäischen Union erlassenen EPR-Handels-Erschwernisse kann in folgende Länder KEIN VERSAND mehr erfolgen: Bulgarien, Griechenland, Luxemburg, Polen, Österreich, Rumänien, Schweden, Slowakei, Spanien. * * * due to EPR-Restrictions NO SHIPPING to Austria, Bulgaria, Danmark, Greece, Luxembourg, Poland, Romania, Sweden, Slovakia and Spain * * *. Sprache: Deutsch 499 gr.

Condizione: New.

Condizione: New.

Paperback. Condizione: new. Paperback. The "Fifth International Conference on Simulation of Semiconductor Devices and Processes" (SISDEP 93) continues a series of conferences which was initiated in 1984 by K. Board and D. R. J. Owen at the University College of Wales, Swansea, where it took place a second time in 1986. Its organization was succeeded by G. Baccarani and M. Rudan at the University of Bologna in 1988, and W. Fichtner and D. Aemmer at the Federal Institute of Technology in Zurich in 1991. This year the conference is held at the Technical University of Vienna, Austria, September 7 - 9, 1993. This conference shall provide an international forum for the presentation of out standing research and development results in the area of numerical process and de vice simulation. The miniaturization of today's semiconductor devices, the usage of new materials and advanced process steps in the development of new semiconduc tor technologies suggests the design of new computer programs. This trend towards more complex structures and increasingly sophisticated processes demands advanced simulators, such as fully three-dimensional tools for almost arbitrarily complicated geometries. With the increasing need for better models and improved understand ing of physical effects, the Conference on Simulation of Semiconductor Devices and Processes brings together the simulation community and the process- and device en gineers who need reliable numerical simulation tools for characterization, prediction, and development. With the increasing need for better models and improved understand ing of physical effects, the Conference on Simulation of Semiconductor Devices and Processes brings together the simulation community and the process- and device en gineers who need reliable numerical simulation tools for characterization, prediction, and development. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.

Condizione: As New. Unread book in perfect condition.

Unbekannt. Condizione: Gut. 224 S. , 8 ex Library Book aus einer wissenschafltichen Bibliothek Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 550.

8°, OBrosch, schöner Zust. 1. Aufl. 139 S., mit vielen Abb. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 900.

Condizione: New. In.

Condizione: New. pp. 532.

Condizione: Très bon. Pour les expéditions internationales, nous consulter au préalable pour l ajustement des frais de port qui pourront peut-être revus à la baisse/ For international shipments, please contact us in advance to adjust shipping costs. | Simulation of Semiconductor Devices and Processes: Volume 5 | Selberherr et alii | Springer-Verlag, 1993, in-8 cartonnage éditeur, 504 pages. Couverture propre. Dos solide. Intérieur frais. Exemplaire de bibliothèque : petit code barre en pied de 1re de couv., cotation au dos, rares et discrets petits tampons à l'intérieur de l'ouvrage. Bel état ! [BT14+].

Paperback. Condizione: Brand New. 524 pages. 9.50x6.75x1.00 inches. In Stock.

Softcover. 139 Seiten Mit einer Widmung von Ludwig Stippel im Vorsatz. Zustand: keine Beschädigungen, keine Eintragungen. Rücken, Ecken, Kanten sehr gut. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 505.

Condizione: New. In.

24 cm, Taschenbuch. Condizione: Sehr gut. Erste Auflage,. 227 Seiten, zahlreiche Illustrationen, Zustand: sehr gut. Keine nennenswerten Gebrauchs- oder Lagerspuren. 191 Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 425.

Condizione: New.

Condizione: New. pp. 524.

Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The 'Fifth International Conference on Simulation of Semiconductor Devices and Processes' (SISDEP 93) continues a series of conferences which was initiated in 1984 by K. Board and D. R. J. Owen at the University College of Wales, Swansea, where it took place a second time in 1986. Its organization was succeeded by G. Baccarani and M. Rudan at the University of Bologna in 1988, and W. Fichtner and D. Aemmer at the Federal Institute of Technology in Zurich in 1991. This year the conference is held at the Technical University of Vienna, Austria, September 7 - 9, 1993. This conference shall provide an international forum for the presentation of out standing research and development results in the area of numerical process and de vice simulation. The miniaturization of today's semiconductor devices, the usage of new materials and advanced process steps in the development of new semiconduc tor technologies suggests the design of new computer programs. This trend towards more complex structures and increasingly sophisticated processes demands advanced simulators, such as fully three-dimensional tools for almost arbitrarily complicated geometries. With the increasing need for better models and improved understand ing of physical effects, the Conference on Simulation of Semiconductor Devices and Processes brings together the simulation community and the process- and device en gineers who need reliable numerical simulation tools for characterization, prediction, and development.