Tan cher ming feifei (10 risultati)
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Kartoniert / Broschiert. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Highlights a new method which models the interconnects EM reliability in both 3D and circuit layout level Combines Cadence and ANSYS softwares to model interconnect reliability of real 3D circuit made up of complete interconnect structures and surro.…
