Tapas chakravarty (14 risultati)

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Brossura
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Brossura
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.California Books
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Brossura
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Brossura
Da: Books Puddle, Woodside, NY, U.S.A.Books Puddle
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EUR 3,57 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. pp. 88.

Lingua: Inglese
Editore: Springer Verlag, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
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Paperback. Condizione: Brand New. 2012 edition. 87 pages. 9.00x6.00x0.25 inches. In Stock.

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Brossura
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is laid on the unified approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book. …

Lingua: Inglese
Editore: Springer New York, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Da: Buchpark, Trebbin, GermaniaBuchpark
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Ottimo
AffarePrezzo corrente: EUR 40,86
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Condizione: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is laid on the unified approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book. …

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Brossura
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
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Paperback. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
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EUR 2,36 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.

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Editore: Springer New York Feb 2012, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
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- Print on Demand
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is laid on the unified approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book. 88 pp. Englisch.…

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Brossura
- Print on Demand
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
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Condizione: New. Print on Demand pp. 88 29 Illus. (6 Col.).

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Brossura
- Print on Demand
Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
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EUR 84,19
EUR 9,95 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. PRINT ON DEMAND pp. 88.

Lingua: Inglese
Editore: Springer New York, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Brossura
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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Kartoniert / Broschiert. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comparative study of the available analytical and numerical approaches in modeling of high-speed electrical interconnectsModeling aspects will be highlighted specific to interconnect geometryCompact Models and Measureme.…