Tapas chakravarty (10 risultati)

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Brossura
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 65,28
EUR 10,93 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. In English.

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Brossura
Da: Books Puddle, Woodside, NY, U.S.A.Books Puddle
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 76,64
EUR 3,48 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. pp. 88.

Lingua: Inglese
Editore: Springer Verlag, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Brossura
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 76,55
EUR 11,66 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Paperback. Condizione: Brand New. 2012 edition. 87 pages. 9.00x6.00x0.25 inches. In Stock.

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Brossura
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 77,12
EUR 30,50 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is laid on the unified approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book. …

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Brossura
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 120,11
EUR 29,15 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Paperback. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.

Lingua: Inglese
Editore: Springer New York, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Brossura
Da: Buchpark, Trebbin, GermaniaBuchpark
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Ottimo
EUR 40,86
EUR 105,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Condizione: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is laid on the unified approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book. …

Lingua: Inglese
Editore: Springer New York Feb 2012, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Brossura
- Print on Demand
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 53,49
EUR 23,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Compact Models and Measurement Techniques for High-Speed Interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is laid on the unified approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects. This book will give a qualitative summary of the various reported modeling techniques and approaches and will help researchers and graduate students with deeper insights into interconnect models in particular and interconnect in general. Time domain and frequency domain measurement techniques and simulation methodology are also explained in this book. 88 pp. Englisch.…

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Brossura
- Print on Demand
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 76,06
EUR 7,58 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. Print on Demand pp. 88 29 Illus. (6 Col.).

Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Brossura
- Print on Demand
Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 77,37
EUR 9,95 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. PRINT ON DEMAND pp. 88.

Lingua: Inglese
Editore: Springer New York, 2012
Serie: Libro 15 di 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Brossura
- Print on Demand
Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 47,23
EUR 48,99 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Kartoniert / Broschiert. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a comparative study of the available analytical and numerical approaches in modeling of high-speed electrical interconnectsModeling aspects will be highlighted specific to interconnect geometryCompact Models and Measureme.…