Wan xiaodong (9 risultati)
Lingua: Inglese
Editore: Springer 2022
Serie: China’s Big Science Facilities, Libro 3 di 3. Libro 3 di 3 - China’s Big Science Facilities
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Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging
Huang, YongAn (Author)/ Yin, Zhouping (Author)/ Wan, Xiaodong (Author)
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Gebunden. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Is the first book available on modeling and applications of transfer printing of flexible electronicsIncludes multiple processes developed according to the geometric shape of chips and devicesOffers detaile…d modeling and computation steps f.
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