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9780070326194 - Wire Bonding in Microelectronics: Materials, Processes, Reliability, and Yield di Harman, George (2 risultati)
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Wire Bonding in Microelectronics: Materials, Processes, Reliability, and Yield
Lingua: Inglese
Editore: McGraw-Hill Professional (edition 2), 1997
ISBN 10: 0070326193 ISBN 13: 9780070326194
Da: BooksRun, Philadelphia, PA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
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Wire Bonding in Microelectronics: Materials, Processes, Reliability, and Yield
Da: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
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