Importo totale (1 articolo articoli):
Destinazione ordine:
9780070377158 - Multichip Module Design, Fabrication, and Testing di Licari, James J. (3 risultati)
Vai alla pagina principale dei risultati di ricerca
Filtri di ricerca
Tipo di articolo
- Tutti i tipi di prodotto
- Libri (3)
- Riviste e Giornali (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fumetti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Spartiti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Arte, Stampe e Poster (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fotografie (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Mappe (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Manoscritti e Collezionismo cartaceo (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Condizioni Maggiori informazioni
- Nuovo (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Come nuovo, Ottimo o Quasi ottimo (1)
- Molto buono o Buono (2)
- Discreto o Mediocre (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Come descritto (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Legatura
- Tutte
- Rilegato (3)
- Brossura (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Ulteriori caratteristiche
- Prima ed. (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Copia autograf. (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Sovracoperta (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Con foto (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Non Print on Demand (3)
Lingua (1)
Prezzo
- Qualsiasi prezzo
- Inferiore a EUR 20
- EUR 20 a EUR 40 (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Superiore a EUR 40 (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Spedizione gratuita
Paese del venditore
Valutazione venditore
-
Multichip Module Design, Fabrication, and Testing (Electronic Packaging and Interconnection)
Da: Jenson Books Inc, Logan, UT, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
hardcover. Condizione: Good. The item is in good condition and works perfectly, however it is showing some signs of previous ownership which could include: small tears, scuffing, notes, highlighting, gift inscriptions, and library markings.
-
hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
-
Multichip Module Design, Fabrication, and Testing (Electronic Packaging and Interconnection)
Da: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: As New. No Jacket. Pages are clean and are not marred by notes or folds of any kind. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
