9780128119785 - encapsulation technologies for electronic applications di ardebili (14 risultati)
- Brossura
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 212,48
EUR 7,58 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Condizione: New. pp. 550.
Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
- Brossura
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 232,98
EUR 2,29 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: New.
- Brossura
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 231,78
EUR 3,47 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Condizione: New. pp. 550.
- Brossura
Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 241,24
EUR 9,95 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Condizione: New. pp. 550.
- Altre immagini
Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
- Brossura
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 245,75
EUR 17,50 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
- Altre immagini
Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
- Brossura
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 262,72
EUR 2,29 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
- Brossura
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 260,44
EUR 13,98 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. In.
- Altre immagini
Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
- Brossura
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 288,86
EUR 17,50 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
- Altre immagini
- Brossura
Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 262,18
EUR 48,99 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Kartoniert / Broschiert. Condizione: New. Provides guidance on the selection and use of encapsulants in the electronics industry, with a particular focus on microelectronics Includes coverage of environmentally friendly green encapsulants Presents coverage of faults and.
- Brossura
- Print on Demand
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 166,57
Spedizione gratuitaSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: Brand New. New. US edition. Print on demand title. Delivery takes 20-25 days. Excellent Customer Service.
- Brossura
- Print on Demand
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 182,09
EUR 8,00 spedizioneSpedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: new. Questo è un articolo print on demand.
Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei/ Ardebili, Haleh/ Pecht, Michael/ Licari, James J. (Editor)
- Brossura
- Print on Demand
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 215,49
EUR 14,59 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Paperback. Condizione: Brand New. 2nd reprint edition. 498 pages. 8.75x6.00x1.25 inches. In Stock. This item is printed on demand.
- Altre immagini
- Brossura
- Print on Demand
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 206,00
EUR 23,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Encapsulation Technologies for Electronic Applications, Second Edition, offers an updated, comprehensive discussion of encapsulants in electronic applications, with a primary emphasis on the encapsulation of microelectronic devices… and connectors and transformers. It includes sections on 2-D and 3-D packaging and encapsulation, encapsulation materials, including environmentally friendly 'green' encapsulants, and the properties and characterization of encapsulants. Furthermore, this book provides an extensive discussion on the defects and failures related to encapsulation, how to analyze such defects and failures, and how to apply quality assurance and qualification processes for encapsulated packages. In addition, users will find information on the trends and challenges of encapsulation and microelectronic packages, including the application of nanotechnology. Increasing functionality of semiconductor devices and higher end used expectations in the last 5 to 10 years has driven development in packaging and interconnected technologies. The demands for higher miniaturization, higher integration of functions, higher clock rates and data, and higher reliability influence almost all materials used for advanced electronics packaging, hence this book provides a timely release on the topic. 510 pp. Englisch.
- Altre immagini
- Brossura
- Print on Demand
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 206,00
EUR 64,03 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Encapsulation Technologies for Electronic Applications, Second Edition, offers an updated, comprehensive discussion of encapsulants in electronic applications, with a primary emphasis on the encapsulation of microelectronic devices and…connectors and transformers. It includes sections on 2-D and 3-D packaging and encapsulation, encapsulation materials, including environmentally friendly 'green' encapsulants, and the properties and characterization of encapsulants. Furthermore, this book provides an extensive discussion on the defects and failures related to encapsulation, how to analyze such defects and failures, and how to apply quality assurance and qualification processes for encapsulated packages. In addition, users will find information on the trends and challenges of encapsulation and microelectronic packages, including the application of nanotechnology. Increasing functionality of semiconductor devices and higher end used expectations in the last 5 to 10 years has driven development in packaging and interconnected technologies. The demands for higher miniaturization, higher integration of functions, higher clock rates and data, and higher reliability influence almost all materials used for advanced electronics packaging, hence this book provides a timely release on the topic.
