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9780367635886 - Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices di Suhir, Ephraim (14 risultati)
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Da: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Regno Unito
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Da: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
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EUR 89,20
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of Ic Devices
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
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Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Da: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
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Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.
