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9780792351399 - Microelectronic Interconnections and Assembly: Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Prague, Czech Republic, 18-21 May 1996: v. 54 (10 risultati)
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Paese del venditore
Valutazione venditore
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Microelectronic Interconnections and Assembly
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 103,45
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Microelectronic Interconnections and Assembly (NATO Science Partnership Sub-Series: 3:)
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 93,46
Spedizione EUR 13,86
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
-
Microelectronic Interconnections and Assembly
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 108,41
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Microelectronic Interconnections and Assembly
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 93,45
Spedizione EUR 17,35
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Microelectronic Interconnections and Assembly
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 104,76
Spedizione EUR 17,35
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Microelectronic Interconnections and Assembly
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 139,84
Spedizione EUR 14,46
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 299 pages. 9.75x6.50x1.00 inches. In Stock.
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Microelectronic Interconnections and Assembly
Lingua: Inglese
Editore: Springer Netherlands|Springer, Berlin, 1998
ISBN 10: 0792351398 ISBN 13: 9780792351399
EUR 104,18
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. The Workshop is devoted to the technical aspects of advanced interconnections and microassembly and also includes papers on the education issues needed to prepare students for work in these areas. The future direction that such technologies may take is also.
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EUR 92,57
Spedizione EUR 63,21
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The Workshop is devoted to the technical aspects of advanced interconnections and microassembly and also includes papers on the education issues needed to prepare students for work in these areas. The future direction that such technologies may take is also dealt with. The basic issue is that the miniaturisation of electronic systems continues, and performance must continue to improve. The newest packages are often based on the selection of an appropriate interconnection method. Advances in chip-scale, chip-flip, and direct chip attachments are described. Although wire bonding currently dominates the market, the consensus is that flip chip interconnection will rapidly increase its market share. Tape automated bonding is also discussed, primarily for special applications. Solder metallurgy and flip chip production technology receive attention in several papers. Solderability, reliability and fatigue of the joints are modelled, and mechanical stresses resulting from temperature cycling are reported. Multichip module and thick-film hybrid substrate interconnections are reported in several papers. These include thick and thin film metals, as well as low temperature polymer inks. Several papers describe diffusion and other metallurgical interactions in thick film surfaces.
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Microelectronic Interconnections and Assembly
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 85,55
Spedizione EUR 23,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The Workshop is devoted to the technical aspects of advanced interconnections and microassembly and also includes papers on the education issues needed to prepare students for work in these areas. The future direction that such technologies may take is also dealt with. The basic issue is that the miniaturisation of electronic systems continues, and performance must continue to improve. The newest packages are often based on the selection of an appropriate interconnection method. Advances in chip-scale, chip-flip, and direct chip attachments are described. Although wire bonding currently dominates the market, the consensus is that flip chip interconnection will rapidly increase its market share. Tape automated bonding is also discussed, primarily for special applications. Solder metallurgy and flip chip production technology receive attention in several papers. Solderability, reliability and fatigue of the joints are modelled, and mechanical stresses resulting from temperature cycling are reported. Multichip module and thick-film hybrid substrate interconnections are reported in several papers. These include thick and thin film metals, as well as low temperature polymer inks. Several papers describe diffusion and other metallurgical interactions in thick film surfaces. 316 pp. Englisch.
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Microelectronic Interconnections and Assembly: Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Prague, Czech Republic, 18-21 May 1996
Lingua: Inglese
Editore: Kluwer Academic Publishers, 1998
ISBN 10: 0792351398 ISBN 13: 9780792351399
Da: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 108,58
Spedizione EUR 18,52
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloHardback. Condizione: New. This item is printed on demand. New copy - Usually dispatched within 5-9 working days.
