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9781041017875 - Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging (15 risultati)
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Recent Trends in Vlsi and Semiconductor Packaging
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
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Recent Trends in Vlsi and Semiconductor Packaging
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
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Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 77,55
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Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 77,75
Spedizione EUR 7,62
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
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Recent Trends in Vlsi and Semiconductor Packaging
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 72,68
Spedizione EUR 17,59
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
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Recent Trends in Vlsi and Semiconductor Packaging
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 72,90
Spedizione EUR 17,59
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 79,44
Spedizione EUR 14,05
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging
Da: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 72,69
Spedizione EUR 26,68
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Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New.
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Recent Trends in Vlsi and Semiconductor Packaging
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 113,89
Spedizione EUR 17,59
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Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Brand New. 648 pages. 11.00x8.25x11.00 inches. In Stock.
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Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging (Paperback)
Lingua: Inglese
Editore: Taylor & Francis Ltd, London, 2025
ISBN 10: 1041017871 ISBN 13: 9781041017875
Da: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Paperback. Condizione: new. Paperback. The International conference on Semiconductor Materials packaging, AI&ML, Reconfigurable VLSI architectures for IoT, future Communication Technologies (SMART-2024) aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields. SMART-2024 seeked to foster collaboration, innovation, and knowledge dissemination by bringing together experts and stakeholders from diverse backgrounds to address key issues and explore new research directions. The conference targeted a diverse audience including researchers, academicians, scientists, engineers, technologists, industry professionals, students, policymakers, and other stakeholders interested in VLSI, IoT, AI-ML, communication systems, semiconductor packaging, hetero architecture devices, and Nano materials. The Conference aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields. This item is printed on demand. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 94,99
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Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
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Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging (Paperback)
Lingua: Inglese
Editore: Taylor & Francis Ltd, London, 2025
ISBN 10: 1041017871 ISBN 13: 9781041017875
Da: CitiRetail, Stevenage, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 86,34
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Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: new. Paperback. The International conference on Semiconductor Materials packaging, AI&ML, Reconfigurable VLSI architectures for IoT, future Communication Technologies (SMART-2024) aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields. SMART-2024 seeked to foster collaboration, innovation, and knowledge dissemination by bringing together experts and stakeholders from diverse backgrounds to address key issues and explore new research directions. The conference targeted a diverse audience including researchers, academicians, scientists, engineers, technologists, industry professionals, students, policymakers, and other stakeholders interested in VLSI, IoT, AI-ML, communication systems, semiconductor packaging, hetero architecture devices, and Nano materials. The Conference aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields. This item is printed on demand. Shipping may be from our UK warehouse or from our Australian or US warehouses, depending on stock availability.
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EUR 84,90
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Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Recent Trends in VLSI and Semiconductor Packaging | T. Vasudeva Reddy (u. a.) | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2025 | CRC Press | EAN 9781041017875 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu Print on Demand.
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EUR 103,33
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Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - The Conference aimed to provide a platform for researchers, academicians, industry experts, and practitioners to exchange ideas, present research findings, and discuss emerging trends and challenges in the specified fields.
