ISBN: 9781138624733 - avoiding inelastic strains in solder joint interconnections of ic devices (15 risultati)
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Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder j.…
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