Isbn: 9781402076060 - interconnect technology and design for gigascale integration (15 risultati)
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hardcover. Condizione: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
. Ed(s): Davis, Jeffrey A. (College of Computing, Georgia Institute of Technology, Atlanta, USA); Meindl, James D.
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Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
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Condizione: New. Includes topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an exploration into interconnect-aware computer architectures. Editor(s): Davis, Jeffrey A. (College of Computing, Georgia Institute of Technology, Atlanta, USA); Meindl, James D. Num Pages: 411 pages, biography. BIC Classification: TJFC; TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 234 x 156 x 23. Weight in Grams: 779. . 2003. Hardback. . . . .…
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Gebunden. Condizione: New. Is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystemsIt spans IC interconnect topics ranging from IBM s revol.
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Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
. Ed(s): Davis, Jeffrey A. (College of Computing, Georgia Institute of Technology, Atlanta, USA); Meindl, James D.
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Condizione: New. Includes topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an exploration into interconnect-aware computer architectures. Editor(s): Davis, Jeffrey A. (College of Computing, Georgia Institute of Technology, Atlanta, USA); Meindl, James D. Num Pages: 411 pages, biography. BIC Classification: TJFC; TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 234 x 156 x 23. Weight in Grams: 779. . 2003. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.…
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Buch. Condizione: Neu. Neuware - Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystems. The material found in this book is unique in that it spans IC interconnect topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an in depth exploration into interconnect-aware computer architectures. This broad swath of topics presented by leaders in the research field is intended to provide a comprehensive perspective on interconnect technology and design issues so that the reader will understand the implications of the semiconductor industry's next substantial milestone - gigascale integration.…
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Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
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