Integrated circuits and systems - 9781441976178 - 3d integration for noc-based soc architectures (15 risultati)
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2010
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Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.Romtrade Corp.
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2010
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3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems Series)
Sheibanyrad, Abbas [Editor]; Pétrot, Frédéric [Editor]; Jantsch, Axel [Editor];
Lingua: Inglese
Editore: Springer, N Y, 2011
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Da: Pistil Books Online, IOBA, Seattle, WA, U.S.A.Pistil Books Online, IOBA
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Hard Cover. Condizione: Fine. No Jacket. A clean, unmarked book with a tight binding. 278 pages.
3D Integration for NoC-based SoC Architectures (Integrated Circuits and Systems)
Sheibanyrad, Abbas [Editor]; P?trot, Fr?d?ric [Editor]; Jantsch, Axel [Editor];
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2010
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Da: Patrico Books, Apollo Beach, FL, U.S.A.Patrico Books
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2010
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2010
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Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2010
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Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2010
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Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
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Editore: Springer, 2010
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Condizione: New. A brand new book in pristine condition. Showing zero signs of shelf wear, creases, or damage.
Lingua: Inglese
Editore: Springer New York, 2010
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Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
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Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and…3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2010
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Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
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Lingua: Inglese
Editore: Springer New York, 2010
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Da: BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer, Wahlstedt, GermaniaBUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer
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Hardcover. Condizione: gut. 2010. 3D Integration for Noc-Based Soc Architectures In englischer Sprache. pages.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2010
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Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
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Editore: SPRINGER NATURE Dez 2010, 2010
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Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Buch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design…techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field. 278 pp. Englisch.
Lingua: Inglese
Editore: Springer New York, 2010
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Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
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Gebunden. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a detailed background on the state of error control methods for on-chip interconnects, including Error Control Coding, Double Sampling, and On-Line TestingDescribes the use of more complex concaten…ated codes such as Hamming Product Codes with Type-.
