9783709119112 - simulation of semiconductor processes and devices 2007: sispad 2007 (12 risultati)
- Brossura
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 165,74
EUR 13,98 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. In.
- Brossura
Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 140,10
EUR 70,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2007 | SISPAD 2007 | Tibor Grasser (u. a.) | Taschenbuch | xv | Englisch | 2017 | Springer | EAN 9783709119112 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com |…Anbieter: preigu.
- Brossura
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 218,26
EUR 3,49 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. pp. 480 Softcover reprint of the original 1st ed. 2007 edition NO-PA16APR2015-KAP.
- Brossura
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 168,73
EUR 64,11 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The 'Twelfth International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices' (SISPAD 2007) continues a long series of conferences and is held in September 2007 at the TU Wien, Vienna, Austria. The conference is the leading forum for… Technology Computer-Aided Design (TCAD) held alternatingly in the United States, Japan, and Europe. The first SISPAD conference took place in Tokyo in 1996 as the successor to three preceding conferences NUPAD, VPAD, and SISDEP. With its longstanding history SISPAD provides a world-wide forum for the presenta tion and discussion of outstanding recent advances and developments in the field of numerical process and device simulation. Driven by the ongoing miniaturization in semiconductor fabrication technology, the variety of topics discussed at this meeting reflects the ever-growing complexity of the subject. Apart from the classic topics like process, device, and interconnect simulation, mesh generation, a broad spec trum of numerical issues, and compact modeling, new simulation approaches like atomistic and first-principles methods have emerged as important fields of research and are currently making their way into standard TCAD suites.
- Brossura
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 239,97
EUR 14,59 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Paperback. Condizione: Brand New. reprint edition. 480 pages. 9.25x6.10x1.09 inches. In Stock.
- Brossura
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 230,86
EUR 29,18 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Paperback. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Brossura
- Print on Demand
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 126,26
EUR 8,00 spedizioneSpedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: new. Questo è un articolo print on demand.
- Brossura
- Print on Demand
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 160,49
EUR 23,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This volume contains the proceedings of the 12th International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 2007, held September 2007 in Vienna, Austria. It provides a global forum for the presentation an…d discussion of recent advances and developments in the theoretical description, physical modeling and numerical simulation and analysis of semiconductor fabrication processes, device operation and system performance. 480 pp. Englisch.
- Brossura
- Print on Demand
Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 136,16
EUR 48,99 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Kartoniert / Broschiert. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. This volume contains the proceedings of the 12th International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 2007, held September 2007 in Vienna, Austria. It provide…s a global forum for the presentation and discussion of recent .
- Brossura
- Print on Demand
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germaniabuchversandmimpf2000
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 160,49
EUR 60,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -The 'Twelfth International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices' (SISPAD 2007) continues a long series of conferences and is held in September 2007 at the TU Wien, Vienna, Austria. The conference is the leadi…ng forum for Technology Computer-Aided Design (TCAD) held alternatingly in the United States, Japan, and Europe. The first SISPAD conference took place in Tokyo in 1996 as the successor to three preceding conferences NUPAD, VPAD, and SISDEP. With its longstanding history SISPAD provides a world-wide forum for the presenta tion and discussion of outstanding recent advances and developments in the field of numerical process and device simulation. Driven by the ongoing miniaturization in semiconductor fabrication technology, the variety of topics discussed at this meeting reflects the ever-growing complexity of the subject. Apart from the classic topics like process, device, and interconnect simulation, mesh generation, a broad spec trum of numerical issues, and compact modeling, new simulation approaches like atomistic and first-principles methods have emerged as important fields of research and are currently making their way into standard TCAD suites.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 480 pp. Englisch.
- Brossura
- Print on Demand
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 231,16
EUR 7,59 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. Print on Demand pp. 480.
- Brossura
- Print on Demand
Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 228,96
EUR 9,95 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. PRINT ON DEMAND pp. 480.
